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公开(公告)号:CN113766823A
公开(公告)日:2021-12-07
申请号:CN202111059831.2
申请日:2021-09-10
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明提供一种基于SMT返修台的BGA植球装置,其包含:焊膏印刷工装,其用于将焊膏阵列印刷在BGA器件的焊盘上;植球工装,用于摆放焊球,包括:漏球钢片,其上阵列设置有开孔,且开孔位置与印刷在BGA器件焊盘上的焊膏相对应;限位框架,用于固定漏球钢片;载球主体,其嵌套在限位框架中,且位于漏球钢片的下方,用于接收从漏球钢片的开孔落下的焊球;SMT返修台,用于将印好焊膏的待植球BGA器件通过视觉对位一一对应贴到通过植球工装摆放好的焊球上。BGA植球方法的步骤包括:焊膏印刷、焊球摆放、焊球与焊膏的定位、回流焊接。本发明具有准确性高、通用性强和稳定性高的优点。
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公开(公告)号:CN109655152A
公开(公告)日:2019-04-19
申请号:CN201811344706.4
申请日:2018-11-13
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: G01H17/00
Abstract: 一种回转式无线电设备多余物检测装置及检测方法,将被检测回转式无线电设备固定在检测装置上,保持被检测回转式无线电设备处于水平位置,保持检测环境无噪音,检测装置驱动被检测回转式无线电设备进行轴向旋转,采集此时的声音信号,检测装置驱动被检测回转式无线电设备进行径向旋转,采集此时的声音信号,检测装置驱动被检测回转式无线电设备进行竖直方向旋转,采集此时的声音信号,检测装置对被检测回转式无线电设备在轴向、径向和竖直方向检测到的声音信号进行分析,最终判断被检测回转式无线电设备中是否存在多余物。本发明提高了回转式无线电设备多余物检测自动化、信息化和智能化水平,提高了回转式无线电设备多余物检测效率与准确率。
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公开(公告)号:CN113766823B
公开(公告)日:2023-06-02
申请号:CN202111059831.2
申请日:2021-09-10
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明提供一种基于SMT返修台的BGA植球装置,其包含:焊膏印刷工装,其用于将焊膏阵列印刷在BGA器件的焊盘上;植球工装,用于摆放焊球,包括:漏球钢片,其上阵列设置有开孔,且开孔位置与印刷在BGA器件焊盘上的焊膏相对应;限位框架,用于固定漏球钢片;载球主体,其嵌套在限位框架中,且位于漏球钢片的下方,用于接收从漏球钢片的开孔落下的焊球;SMT返修台,用于将印好焊膏的待植球BGA器件通过视觉对位一一对应贴到通过植球工装摆放好的焊球上。BGA植球方法的步骤包括:焊膏印刷、焊球摆放、焊球与焊膏的定位、回流焊接。本发明具有准确性高、通用性强和稳定性高的优点。
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