公开(公告)号：CN116915267A

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202311017626.9

申请日：2023-08-14

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 石磊 ,  丁勇 ,  徐晟 ,  王帅帅 ,  周王伟 ,  程曦亮 ,  郭培培

IPC: H04B1/04

Abstract: 本申请提供一种大小功率切换射频发射装置，包括大功率输出支路、小功率输出支路、第一选择开关、耦合器和控制模块，第一选择开关连接信号输入端口、大功率输出支路和于小功率输出支路；大功率输出支路和小功率输出支路通过耦合器电连接于信号输出端口，控制模块用于控制第一选择开关和第一放大器。本申请的大小功率切换射频发射装置，通过设置大功率输出支路和小功率输出支路，大功率输出和小功率输出分别走不同的传输路径，不受末级放大器工作区和温度特性的影响，小功率输出也能保持稳定，并且输出带内平坦度和温度稳定性好，可通过改变衰减器的大小调整小功率输出支路的输出范围；具有大小功率切换实现方便、指标稳定的优点。

公开(公告)号：CN112117238A

公开(公告)日：2020-12-22

申请号：CN202011002098.6

申请日：2020-09-22

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 潘超群 ,  苏坪 ,  徐晟 ,  丁勇 ,  郭培培 ,  周王伟 ,  刘永杰

IPC: H01L23/06 ,  H01L23/373 ,  H01L23/552 ,  H01L25/16

Abstract: 本发明公开了一种基于SIP封装技术的小型化光电振荡器芯片，包括光电振荡器光模块、光电振荡器电模块和封装用的金属陶瓷壳体；光模块的器件通过垫片烧结在镀金的壳体底面，电模块的器件通过微带板挖孔方式烧结在镀金的壳体底面，并经微带板传输信号；光电振荡器芯片呈现模块化隔离，光模块与电模通过金属隔板隔离，隔板外分别涂敷吸光材料和吸波材料。光电振荡器芯片供电和输出等信号通过陶瓷四边引线扁平封装(CQFP)的引脚进行传输。本发明利用SIP封装技术实现低相位噪声光电振荡器的芯片化三维集成，实现一体化、轻小型、可调谐、电磁兼容设计，大幅降低光电振荡器系统体积和重量，满足未来雷达的频综系统模块化、高可靠、小型化等发展需求。

公开(公告)号：CN112117238B

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202011002098.6

申请日：2020-09-22

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 潘超群 ,  苏坪 ,  徐晟 ,  丁勇 ,  郭培培 ,  周王伟 ,  刘永杰

IPC: H01L23/06 ,  H01L23/373 ,  H01L23/552 ,  H01L25/16

Abstract: 本发明公开了一种基于SIP封装技术的小型化光电振荡器芯片，包括光电振荡器光模块、光电振荡器电模块和封装用的金属陶瓷壳体；光模块的器件通过垫片烧结在镀金的壳体底面，电模块的器件通过微带板挖孔方式烧结在镀金的壳体底面，并经微带板传输信号；光电振荡器芯片呈现模块化隔离，光模块与电模通过金属隔板隔离，隔板外分别涂敷吸光材料和吸波材料。光电振荡器芯片供电和输出等信号通过陶瓷四边引线扁平封装(CQFP)的引脚进行传输。本发明利用SIP封装技术实现低相位噪声光电振荡器的芯片化三维集成，实现一体化、轻小型、可调谐、电磁兼容设计，大幅降低光电振荡器系统体积和重量，满足未来雷达的频综系统模块化、高可靠、小型化等发展需求。