一种星载裸芯片微带天线及其制造方法

    公开(公告)号:CN105186125A

    公开(公告)日:2015-12-23

    申请号:CN201510538361.6

    申请日:2015-08-28

    Abstract: 一种星载裸芯片微带天线的制造方法,其包含:S1、设计并制作出用于支撑功能芯片以及实现功能芯片间电气连接的微带板;S2、将裸芯片表贴于微带板上预留的指定位置;S3、通过引线键合机将每个裸芯片焊盘上的引出信号线引出到微带板上的引线焊盘位置;S4、将封盖置于微带板的预留位置;S5、将其他元器件贴于微带板上预留的指定位置;S6、将电缆焊接到微带板上对应的焊接位置。其优点是:将裸芯片与元器件高度集成在一块多层微带板上,形成一个高性能、高密度、低损耗的小型电子产品,摆脱了较传统星载天线体积大、重量大、成本高的问题。

    小型立式三维移动微波暗箱

    公开(公告)号:CN103885047A

    公开(公告)日:2014-06-25

    申请号:CN201410084575.6

    申请日:2014-03-07

    Inventor: 周郁 魏颖 冯燕

    CPC classification number: G01S7/4026 G01S2007/403

    Abstract: 本发明公开一种小型立式三维移动微波暗箱,其包含:底板座组件、设置在底板座组件上的旋转台组件、设置在旋转台组件上的升降台组件,以及与升降台组件连接的微波暗箱。本发明在被测产品与操作平台平面水平时,在不移动被测产品同时安装操作空间有限的情况下,为星载微波雷达测试提供自由空间的测试环境,避免工作频率泄露以及暗箱外部微波信号的干扰;结构设计中对立式暗箱上下左右旋转方向的三维姿态调整,扩展了暗箱的使用范围,同时每一维移动组件相对独立,可以方便的进行后期维护和运输,解决了现有微波暗箱使用范围局限同时需要借助测试工装的问题,具有较好的经济效益。

    一种低风险快速实现星载软件程序固化落焊的方法

    公开(公告)号:CN103488566A

    公开(公告)日:2014-01-01

    申请号:CN201310437310.5

    申请日:2013-09-24

    Abstract: 一种低风险快速实现星载软件程序固化落焊的方法,将EEPROM存储器、PROM存储器与应用存储器的器件及其它外围器件各自独立设计印制板,在程序调试阶段,通过可插拔互连接插件将EEPROM存储板插入主电路板上,当程序调试完成需要固化落焊时,将最终固化的软件烧入PROM存储器中,再将烧好的PROM焊在PROM存储板上,将主电路板上的EEPROM存储板拔下,通过可插拔互连接插件将PROM存储板插上主电路板,最终程序固化落焊后的主电路板上天使用。本发明降低了研制成本,避免了软件程序固化时的系统拆装操作,避免了技术风险和隐患,提高了系统的可靠性,降低了研制成本,缩短了程序固化时间,缩短了研制周期,降低了程序固化的风险,提高了系统的可靠性和可用性。

    小型立式三维移动微波暗箱

    公开(公告)号:CN203799012U

    公开(公告)日:2014-08-27

    申请号:CN201420103182.0

    申请日:2014-03-07

    Inventor: 周郁 魏颖 冯燕

    Abstract: 本实用新型公开一种小型立式三维移动微波暗箱,其包含:底板座组件、设置在底板座组件上的旋转台组件、设置在旋转台组件上的升降台组件,以及与升降台组件连接的微波暗箱。本实用新型在被测产品与操作平台平面水平时,在不移动被测产品同时安装操作空间有限的情况下,为星载微波雷达测试提供自由空间的测试环境,避免工作频率泄露以及暗箱外部微波信号的干扰;结构设计中对立式暗箱上下左右旋转方向的三维姿态调整,扩展了暗箱的使用范围,同时每一维移动组件相对独立,可以方便的进行后期维护和运输,解决了现有微波暗箱使用范围局限同时需要借助测试工装的问题,具有较好的经济效益。

Patent Agency Ranking