公开(公告)号：CN114029620B

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN202111498679.8

申请日：2021-12-09

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 陈楠楠 ,  李旬 ,  王敏 ,  沈忱 ,  华学明

IPC: B23K26/346 ,  B23K26/352 ,  B23K26/60 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明涉及一种超薄金属材料焊接工艺，包括以下步骤：S01对待焊的材料表面进行激光表面处理，在表面形成微纳尺度的金属凸起或颗粒；S02采用焊接工艺对激光处理后的材料进行焊接，在低焊接热输入下实现超薄金属材料的高性能连接。与现有技术相比，本发明可在低焊接热输入下，实现界面的可靠连接，从而避免焊接热造成的材料损伤。

公开(公告)号：CN114029620A

公开(公告)日：2022-02-11

申请号：CN202111498679.8

申请日：2021-12-09

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 陈楠楠 ,  李旬 ,  王敏 ,  沈忱 ,  华学明

IPC: B23K26/346 ,  B23K26/352 ,  B23K26/60 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明涉及一种超薄金属材料焊接工艺，包括以下步骤：S01对待焊的材料表面进行激光表面处理，在表面形成微纳尺度的金属凸起或颗粒；S02采用焊接工艺对激光处理后的材料进行焊接，在低焊接热输入下实现超薄金属材料的高性能连接。与现有技术相比，本发明可在低焊接热输入下，实现界面的可靠连接，从而避免焊接热造成的材料损伤。