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公开(公告)号：CN112534572B
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN201880096364.0
申请日：2018-08-20
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的半导体模块(1)包括：半导体开关元件(T1‑T4)；多个基部(11)，在至少任一个上安装有半导体开关元件(T1‑T4)；模塑树脂(10)，密封半导体开关元件(T1‑T4)和多个基部(11)；多个端子(C1‑C6、B1、B2、G1、G2、M1、M2)，与多个基部(11)中的每一个一体形成，并且设置为从模塑树脂(10)的外周侧面突出；凹部(12)或凸部(13)，在多个端子(C1‑C6、B1、B2、G1、G2、M1、M2)间的模塑树脂(10)的外周(9)侧面的一部分中，具有确保多个端子(C1‑C6、B1、B2、G1、G2、M1、M2)间的爬电距离的深度或高度，并且形成为横穿多个端子(C1‑C6、B1、B2、G1、G2、M1、M2)间的相对部分。
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公开(公告)号：CN111989774B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN201880092539.0
申请日：2018-04-25
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 共用底板(50B)具有多个基部(50a)和端子形成部(50b)，多个基部(50a)安装有包含半导体开关元件(41U、42U、44U)在内的多个电子元器件，端子形成部(50b)形成为从基部(50a)向外侧延伸。端子形成部(50b)具有区别用端子，该区别用端子在第1半导体模块(100)和第2半导体模块(101)中的任一方中作为端子被使用，在另一方中未作为端子被使用。通过将未作为端子被使用的区别用端子切割得较短，从而能在外观上简单地与使用了共用底板(50B)的其它半导体模块进行区分。
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公开(公告)号：CN110557077B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN201910455251.1
申请日：2019-05-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，获得能高精度地测定放置、连接于基板的分流电阻两端的电位差、并能提高电流检测精度的半导体模块。具有焊盘(11c、11d)，该焊盘(11c、11d)为基板(104c、104d)的一部分，放置、连接有分流电阻103U的电极。焊盘(11c、11d)形成有切分为主电流流动的主电路与检测分流电阻(103U)的电极的电位的控制端子(123、124)的狭缝(130、131)，狭缝(130、131)的前端部延伸至分流电阻(103U)的电极附近。
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公开(公告)号：CN112534572A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201880096364.0
申请日：2018-08-20
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的半导体模块(1)包括：半导体开关元件(T1‑T4)；多个基部(11)，在至少任一个上安装有半导体开关元件(T1‑T4)；模塑树脂(10)，密封半导体开关元件(T1‑T4)和多个基部(11)；多个端子(C1‑C6、B1、B2、G1、G2、M1、M2)，与多个基部(11)中的每一个一体形成，并且设置为从模塑树脂(10)的外周侧面突出；凹部(12)或凸部(13)，在多个端子(C1‑C6、B1、B2、G1、G2、M1、M2)间的模塑树脂(10)的外周(9)侧面的一部分中，具有确保多个端子(C1‑C6、B1、B2、G1、G2、M1、M2)间的爬电距离的深度或高度，并且形成为横穿多个端子(C1‑C6、B1、B2、G1、G2、M1、M2)间的相对部分。
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公开(公告)号：CN107710893B
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201580080804.X
申请日：2015-06-18
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 提供一种在确保壳体和连接器部的防水性的同时将连接器部朝壳体的插入改进的装置。涉及一种防水型电子控制装置，在壳体(1、1a)的至少一个壁面插入连接器部(2、2a)，在由壳体和连接器部形成的收纳室(6)内置有控制基板(4)，利用罩(3)覆盖开口部和连接器部的上表面，并且在壳体、连接器部、罩各自的抵接面配置有防水构件。在壳体(1、1a)的一部分的侧壁设置有第一斜面部(12)，并且在与该斜面相对的方向设置有限制壁(14)，在面对第一斜面部(12)的位置处设置有连接器部的第二斜面部(21)，并且形成有在朝上述壳体插入时与上述限制壁的内表面抵接且在其最终插入阶段使上述第一斜面部与上述第二斜面部抵接的结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116830263A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202180072944.8
申请日：2021-03-05
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 竹内谦介
IPC: H01L23/48
Abstract: 本发明的半导体模块包括：多个半导体开关元件；树脂模塑，其具有侧面，并包围多个所述半导体开关元件；端子构件，其具有在所述树脂模塑的内部与多个所述半导体开关元件电连接的多个内部端子、以及从所述树脂模塑的所述侧面突出的多个外部端子；以及支承构件，其配置在远离所述树脂模塑的所述侧面的位置，在多个所述外部端子排列的方向上延伸，覆盖多个所述外部端子各自的外周的一部分，并固定多个所述外部端子以使得多个所述外部端子彼此分离。
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公开(公告)号：CN112514058A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201880096090.5
申请日：2018-08-02
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明获得一种能防止翘曲或歪斜并提高可靠性的半导体模块(1)。半导体模块(1)包括：构成多个端子(C1‑C6、B1、B2、M1、M2)或布线(G1、G2)的基座(10a)；安装于端子(C1‑C6、B1、B2、M1、M2)的搭载部(21)的半导体开关元件(T1‑T4)；以及对半导体开关元件(T1‑T4)进行密封的模塑树脂(20)，模塑树脂(20)的外周侧端部中，在端子(C1‑C6、B1、B2、M1、M2)或布线(G1、G2)的一部分形成有具有比端子(C1‑C6、B1、B2、M1、M2)或布线(G1、G2)要宽的宽度的宽幅部(G10、G20)，宽幅部(G10、G20)以从模塑树脂(20)的外周侧端部朝向内部延伸的状态埋入并固定于模塑树脂(20)的内部。
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公开(公告)号：CN107078607A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201480083275.4
申请日：2014-11-13
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H02K11/02 , B62D5/0406 , B62D5/0463 , H02K5/225 , H02K11/30 , H02K11/33 , H02K2211/03 , H02P27/06
Abstract: 本发明得到能实现控制基板面积的有效利用、导电板形状的简化、均等化的控制单元。框架具有相对于电动机输出轴在垂直方向上扩展的上下表面，在各个面上安装圆环状的导电板，导电板均在内周侧及外周侧具有连接用的端子部，逆变器电路通过由多个开关元件构成的功率模块来构成，在形成功率模块的封装的一条边设有电源用端子，并且在相对的一条边设置与绕组端子连接的输出端子、以及与控制信号连接的控制用端子，该绕组端子用于向电动机供电，将导电板的内周侧的端子部和功率模块的电源用端子连接，将控制基板和功率模块的控制用端子连接。
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公开(公告)号：CN116325130B
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202080105748.1
申请日：2020-10-12
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 竹内谦介
Abstract: 一种半导体模块，包括：底板(50)，其形成为板状；端子构件(80)；电子部件，其接合于底板(50)的一个面；以及模塑树脂(70)，其对底板(50)、端子构件(80)以及电子部件进行封闭，底板(50)和端子构件(80)是导电性构件，并以空开间隙的方式排列在同一平面上，底板(50)和端子构件(80)的每一个具有主体部和从模塑树脂(70)露出到外部的端子部，底板(50)在主体部(52)中的延伸部分(53)包括通孔(60)，所述延伸部分是向端子部(51)延伸并连接于端子部(51)的部分。
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