公开(公告)号：CN117987014A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202311398081.0

申请日：2023-10-26

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 张根三 ,  金元中 ,  朴泰远 ,  李知虎 ,  李义郞 ,  金眞敎 ,  李东炫 ,  李昌锡

IPC: C09G1/02 ,  C23F3/04 ,  C23F3/06 ,  H01L21/321

Abstract: 在本文中公开一种用于对钨进行抛光的化学机械抛光浆料组合物以及使用其对钨进行抛光的方法。所述用于对钨进行抛光的化学机械抛光浆料组合物包括：选自极性溶剂和非极性溶剂的至少一种溶剂；磨料剂；以及由式3表示的化合物或其络合物。本发明可提高抛光表面的平整度。

公开(公告)号：CN114350263A

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN202111152096.X

申请日：2021-09-29

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金元中 ,  具仑永 ,  金亨默 ,  朴泰远 ,  李义郞 ,  李锺元 ,  赵娟振

IPC: C09G1/02 ,  B82Y30/00 ,  H01L21/321

Abstract: 本发明涉及一种用于抛光钨图案晶片的化学机械抛光浆料组合物和使用其抛光钨图案晶片的方法。化学机械抛光组合物包含溶剂和研磨剂。研磨剂包含用聚乙烯亚胺衍生的氨基硅烷改性的二氧化硅，且组合物具有4到7的pH。所述组合物可改进钨图案晶片的抛光速率和平整度，同时抑制在抛光后产生刮痕缺陷。

公开(公告)号：CN111732898A

公开(公告)日：2020-10-02

申请号：CN202010211330.0

申请日：2020-03-24

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 李知虎 ,  朴泰远 ,  金元中 ,  李义郎

IPC: C09G1/02 ,  H01L21/321

Abstract: 本发明涉及用于图案化钨晶片的化学机械抛光浆料组成物和使用其抛光图案化钨晶片的方法。化学机械抛光浆料组成物包含：选自由极性溶剂和非极性溶剂组成的群组的至少一种；磨料；选自由式1表示的化合物和由式2表示的化合物组成的群组的至少一种；以及氢氧化四丁铵。

公开(公告)号：CN109153887A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201780029083.9

申请日：2017-02-08

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 辛奈律 ,  金元中 ,  都均奉 ,  黄基煜

IPC: C09G1/02 ,  C09K3/14 ,  C23F3/04 ,  H01L21/321 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明涉及一种用于抛光铜的CMP浆料组合物，其含有氧化剂、腐蚀抑制剂、螯合剂、溶剂以及(甲基)丙烯酸和具有唑类取代基的(甲基)丙烯酰胺化合物的共聚物；以及使用该CMP浆料组合物的抛光方法。

公开(公告)号：CN106104379A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201580013696.4

申请日：2015-05-19

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 李连洙 ,  金南光 ,  金元中 ,  金智惠 ,  李有珍 ,  李仁宰 ,  李昌律 ,  郑知英 ,  赵耀翰 ,  崔世荣 ,  崔承集 ,  形敬熙 ,  黄智铉

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/032 ,  G02B5/20

Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组成物，包含(A)丙烯酸黏合剂树脂、(B)包含以特定化学式表示的共聚物的着色剂、(C)光聚合性单体、(D)光聚合起始剂、及(E)溶剂，并提供一种彩色滤光片。

公开(公告)号：CN114350263B

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN202111152096.X

申请日：2021-09-29

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金元中 ,  具仑永 ,  金亨默 ,  朴泰远 ,  李义郞 ,  李锺元 ,  赵娟振

IPC: C09G1/02 ,  B82Y30/00 ,  H01L21/321

Abstract: 本发明涉及一种用于抛光钨图案晶片的化学机械抛光浆料组合物和使用其抛光钨图案晶片的方法。化学机械抛光组合物包含溶剂和研磨剂。研磨剂包含用聚乙烯亚胺衍生的氨基硅烷改性的二氧化硅，且组合物具有4到7的pH。所述组合物可改进钨图案晶片的抛光速率和平整度，同时抑制在抛光后产生刮痕缺陷。

公开(公告)号：CN113150694A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN202110087744.1

申请日：2021-01-22

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金元中 ,  具仑永 ,  朴泰远 ,  李义郞 ,  李种元 ,  赵娟振

IPC: C09G1/02 ,  H01L21/321

Abstract: 本发明涉及一种用于抛光钨图案晶片的化学机械抛光浆料组合物和一种使用其抛光钨图案晶片的方法。化学机械抛光浆料组合物包含：选自极性溶剂和非极性溶剂当中的至少一种；磨料剂；以及氧化剂，其中磨料剂包含用含有三个氮原子的氨基硅烷改性的二氧化硅。

公开(公告)号：CN113969106B

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202110829759.0

申请日：2021-07-22

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 李义郞 ,  具仑永 ,  金元中 ,  金亨默 ,  朴泰远 ,  李锺元 ,  赵娟振

IPC: C09G1/02 ,  H01L21/48

Abstract: 一种用于抛光钨图案晶片的CMP浆料组合物以及使用其抛光钨图案晶片的方法。所述CMP浆料组合物包含：选自极性溶剂及非极性溶剂中的至少一种溶剂；研磨剂；以及杀生物剂，其中所述研磨剂包含用选自含两个氮原子的硅烷及含三个氮原子的硅烷中的至少一者改性的二氧化硅，并且所述杀生物剂包含式3的化合物。所述CMP浆料组合物可在抛光钨图案晶片时提高钨图案晶片的抛光速率及平整度。

公开(公告)号：CN111732898B

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN202010211330.0

申请日：2020-03-24

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 李知虎 ,  朴泰远 ,  金元中 ,  李义郎

IPC: C09G1/02 ,  H01L21/321

Abstract: 本发明涉及用于图案化钨晶片的化学机械抛光浆料组成物和使用其抛光图案化钨晶片的方法。化学机械抛光浆料组成物包含：选自由极性溶剂和非极性溶剂组成的群组的至少一种；磨料；选自由式1表示的化合物和由式2表示的化合物组成的群组的至少一种；以及氢氧化四丁铵。

公开(公告)号：CN109153887B

公开(公告)日：2020-12-29

申请号：CN201780029083.9

申请日：2017-02-08

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 辛奈律 ,  金元中 ,  都均奉 ,  黄基煜

IPC: C09G1/02 ,  C09K3/14 ,  C23F3/04 ,  H01L21/321 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明涉及一种用于抛光铜的CMP浆料组合物，其含有氧化剂、腐蚀抑制剂、螯合剂、溶剂以及(甲基)丙烯酸和具有唑类取代基的(甲基)丙烯酰胺化合物的共聚物；以及使用该CMP浆料组合物的抛光方法。