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公开(公告)号:CN116830598A
公开(公告)日:2023-09-29
申请号:CN202280014327.7
申请日:2022-01-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04R1/10
Abstract: 根据本文献中公开的各种实施例的电子装置可以包括:壳体;嵌入壳体中的扬声器;声学导管,用于将扬声器的输出传输给用户;外部孔,形成在壳体中以连接到电子装置的外部;外部声音导管,用于将通过外部孔流入的声音传输给用户;以及可变孔构件,设置在外部孔和/或外部声音导管上,其中可变孔构件可以包括:施加电信号的导电构件;通气孔,从外部孔传输的声音穿过该通气孔;以及变形构件,根据电信号变形以至少部分地关闭通气孔。各种其他实施例可以是可能的。