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公开(公告)号:CN113498500B
公开(公告)日:2024-05-28
申请号:CN202080014098.X
申请日:2020-02-14
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F1/16 , G01S7/521 , C09D163/00 , G06F3/041 , G06V40/13
Abstract: 公开了一种电子装置,其包括:壳体;显示模块,包括第一面板、覆盖层和第二面板,第一面板包括第一表面、与第一表面相反的第二表面以及设置在第一表面和第二表面之间的多个像素,覆盖层设置在第一面板的第一表面上并形成壳体的一个表面,第二面板设置在第一面板的第二表面上;以及传感器,联接到显示模块并在壳体的所述一个表面上形成感测区域。显示模块包括开口,该开口穿过第二面板形成并且传感器设置在该开口中,传感器包括有源区域和形成在有源区域周围的非有源区域。第一粘合材料形成在有源区域和第一面板之间。第一粘合材料包括以下机械或热特性:在0.01Hz至0.1Hz的频率条件下玻璃转变温度Tg在0℃至25℃的范围内、在35℃或更高温度下的弹性模量为0.2GPa或更小、以及在‑10℃或更低温度下的弹性模量为1GPa或更大。
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公开(公告)号:CN113498500A
公开(公告)日:2021-10-12
申请号:CN202080014098.X
申请日:2020-02-14
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F1/16 , G01S7/521 , C09D163/00 , G06F3/041 , G06K9/00
Abstract: 公开了一种电子装置,其包括:壳体;显示模块,包括第一面板、覆盖层和第二面板,第一面板包括第一表面、与第一表面相反的第二表面以及设置在第一表面和第二表面之间的多个像素,覆盖层设置在第一面板的第一表面上并形成壳体的一个表面,第二面板设置在第一面板的第二表面上;以及传感器,联接到显示模块并在壳体的所述一个表面上形成感测区域。显示模块包括开口,该开口穿过第二面板形成并且传感器设置在该开口中,传感器包括有源区域和形成在有源区域周围的非有源区域。第一粘合材料形成在有源区域和第一面板之间。第一粘合材料包括以下机械或热特性:在0.01Hz至0.1Hz的频率条件下玻璃转变温度Tg在0℃至25℃的范围内、在35℃或更高温度下的弹性模量为0.2GPa或更小、以及在‑10℃或更低温度下的弹性模量为1GPa或更大。
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公开(公告)号:CN103778960A
公开(公告)日:2014-05-07
申请号:CN201310503050.7
申请日:2013-10-23
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G11C13/0069 , G11C7/06 , G11C7/065 , G11C7/1084 , G11C11/1655 , G11C11/1659 , G11C11/1673 , G11C11/1675 , G11C11/1693 , G11C13/0002 , G11C13/004 , G11C2013/009 , G11C2013/0092 , G11C2213/79
Abstract: 示例实施例包括用于电阻型存储器的感测放大器中的电平移位写驱动器。写驱动器可以包括交叉耦合的锁存电路、第一输出部分、第二输出部分和输入部分。第一输出部分包括一个或多个第一驱动晶体管以驱动第一电流通过第一输出部分而不通过交叉耦合的锁存器。第二输出部分包括一个或多个第二驱动晶体管,被配置为驱动第二电流通过第二输出部分而不通过交叉耦合的锁存器。输出部分的电流与锁存电路隔离。在一些实施例中,没有两个PMOS类型晶体管串联连接,从而减少了管芯面积的消耗。在一些实施例中,使用单个控制信号来操作写驱动器。
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