半导体器件和包括半导体器件的数据存储系统

    公开(公告)号:CN114678377A

    公开(公告)日:2022-06-28

    申请号:CN202111580785.0

    申请日:2021-12-22

    Abstract: 一种半导体器件包括:堆叠结构,该堆叠结构包括交替堆叠在下结构上的层间绝缘层和栅极层;以及穿透堆叠结构的存储器竖直结构、分离结构和支撑竖直结构,其中栅极层包括下栅极层、上栅极层和中间栅极层,其中分离结构包括第一分离结构,其中支撑竖直结构包括穿透下栅极层、中间栅极层和上栅极层且与第一分离结构相邻的第一内支撑竖直结构,其中第一内支撑竖直结构的一部分在与上栅极层相同的水平上直接连接到第一分离结构,以及其中第一内支撑竖直结构的一部分在与下栅极层相同的水平上与第一分离结构间隔开。

    包括虚设柱的半导体装置和电子系统

    公开(公告)号:CN114446991A

    公开(公告)日:2022-05-06

    申请号:CN202110850733.4

    申请日:2021-07-27

    Inventor: 高圣才 金锺秀

    Abstract: 提供了一种半导体装置和一种电子系统。所述半导体装置包括:堆叠结构,包括交替堆叠的模制层和水平导电层;沟道结构,在堆叠结构中竖直地延伸;柱结构,在堆叠结构中竖直地延伸;以及接触插塞,连接到水平导电层中的对应的水平导电层。柱结构包括:柱,延伸穿过水平导电层;以及延伸部,从柱的侧表面突出。每个延伸部与水平导电层中的对应的水平导电层水平地对齐。

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