公开(公告)号：CN110521288B

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：CN201880023474.4

申请日：2018-03-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金亨俊 ,  金玟锡 ,  金是款 ,  金廷禹

IPC: H05K1/02 ,  H01R12/72 ,  H01R13/652 ,  H05K5/00

Abstract: 根据示例性实施例的电子设备包括：基板；以及连接器，包括设置在基板的第一区域上的多个端子，其中基板包括：第一层，包括连接到多个端子的信号线和设置在信号线之间的介电材料；第二层，设置在第一层上，并且包括与连接器电连接的第一接地和与第一接地物理隔离的第二接地；第三导电层，设置在第二层上，并与第二接地电连接；以及第四层，其具有设置在对应于第二层和第三导电层之间的第一区域的区域上的非导电材料。

公开(公告)号：CN110521288A

公开(公告)日：2019-11-29

申请号：CN201880023474.4

申请日：2018-03-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金亨俊 ,  金玟锡 ,  金是款 ,  金廷禹

IPC: H05K1/02 ,  H01R12/72 ,  H01R13/652 ,  H05K5/00

Abstract: 根据示例性实施例的电子设备包括：基板；以及连接器，包括设置在基板的第一区域上的多个端子，其中基板包括：第一层，包括连接到多个端子的信号线和设置在信号线之间的介电材料；第二层，设置在第一层上，并且包括与连接器电连接的第一接地和与第一接地物理隔离的第二接地；第三导电层，设置在第二层上，并与第二接地电连接；以及第四层，其具有设置在对应于第二层和第三导电层之间的第一区域的区域上的非导电材料。