公开(公告)号：CN118431241A

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202311645195.0

申请日：2023-12-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金井山 ,  金宽植 ,  崔津榕 ,  金嘉映 ,  金泰暋 ,  朴龙纯 ,  白寅圭 ,  李承祜

IPC: H01L27/146 ,  H04N25/76

Abstract: 公开了图像传感器和包括图像传感器的电子系统。所述图像传感器包括：下绝缘膜，布置在基底上方并且具有非平坦表面，非平坦表面具有凹凸形状并且包括第一表面和至少一个第二表面，第一表面在与基底的前侧表面平行的水平方向上延伸，并且所述至少一个第二表面从第一表面朝向基底延伸；电容器，布置在下绝缘膜上以接触下绝缘膜的非平坦表面，并且沿着下绝缘膜的非平坦表面的轮廓共形地覆盖下绝缘膜的非平坦表面；上绝缘膜，覆盖电容器和下绝缘膜；以及至少一个空气间隙，具有在水平方向上面向下绝缘膜的所述至少一个第二表面的侧面，并且具有在垂直方向上由上绝缘膜限定的高度。

公开(公告)号：CN114843242A

公开(公告)日：2022-08-02

申请号：CN202210076367.6

申请日：2022-01-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金嘉映 ,  张衡善

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/00

Abstract: 一种半导体封装包括：半导体芯片，包括在第一表面上的芯片焊盘；第一绝缘层，布置在半导体芯片上，并包括暴露芯片焊盘的绝缘孔；重分布图案，包括重分布通孔图案和重分布线图案，该重分布通孔图案布置在第一绝缘层的被配置为限定第一绝缘孔的内表面上且在芯片焊盘的表面上，该重分布线图案布置在第一绝缘层的表面上；以及凸块下金属(UBM)，沿着重分布图案的表面共形布置；以及连接端子，布置在UBM上，其中，重分布线图案和UBM提供具有在朝向半导体芯片的第一表面的方向上突出的形状的虚设空间，并且一部分连接端子填充该虚设空间。