公开(公告)号：CN108735618B

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN201711281235.2

申请日：2017-12-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金儒谦 ,  金圭烈 ,  金载原

IPC: H01L21/66

Abstract: 探针包括一个梁和至少两个尖端。所述梁向待测器件(DUT)发送测试信号。所述至少两个尖端沿与所述梁的长度方向成预定角度的方向布置在所述梁的第一端部上，并接触所述DUT的相邻端子。所述梁具有沿所述梁的宽度方向比所述至少两个尖端的宽度总和大的宽度，使得所述探针具有改善的电流承载能力并且防止由于过电流而被损坏。

公开(公告)号：CN108735618A

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201711281235.2

申请日：2017-12-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金儒谦 ,  金圭烈 ,  金载原

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01R1/07357 ,  G01R1/06705 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  H04N1/00342 ,  H04N1/32138

Abstract: 探针包括一个梁和至少两个尖端。所述梁向待测器件(DUT)发送测试信号。所述至少两个尖端沿与所述梁的长度方向成预定角度的方向布置在所述梁的第一端部上，并接触所述DUT的相邻端子。所述梁具有沿所述梁的宽度方向比所述至少两个尖端的宽度总和大的宽度，使得所述探针具有改善的电流承载能力并且防止由于过电流而被损坏。