公开(公告)号：CN115224042A

公开(公告)日：2022-10-21

申请号：CN202210131359.7

申请日：2022-02-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李升珉 ,  姜淇允 ,  金江旻 ,  金东星 ,  金俊亨 ,  俞炳瓘

IPC: H01L27/11568 ,  H01L27/11573 ,  H01L27/11578

Abstract: 本公开的半导体器件包括：外围电路结构，包括外围晶体管；半导体层，在外围电路结构上；源极结构，在半导体层上；栅极堆叠结构，设置在源极结构上，并包括交替堆叠的绝缘图案和导电图案；存储沟道结构，电连接到源极结构，并穿透栅极堆叠结构；支撑结构，穿透栅极堆叠结构和源极结构；以及绝缘层，覆盖栅极堆叠结构、存储沟道结构和支撑结构。支撑结构包括接触绝缘图案的侧壁和导电图案的侧壁的外支撑层、以及接触外支撑层的内侧壁的支撑图案和内支撑层。

公开(公告)号：CN114256267A

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202111114419.6

申请日：2021-09-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金俊亨 ,  金灿镐 ,  尹敬和 ,  金东星

IPC: H01L27/1157 ,  H01L23/522 ,  H01L27/11573 ,  H01L27/11575 ,  H01L27/11582

Abstract: 公开了一种半导体器件，该半导体器件包括：半导体基板；外围电路结构，包括集成在半导体基板上的外围电路和连接到外围电路的落着焊盘；在外围电路结构上的半导体层；与半导体层的一部分接触的金属结构，该金属结构包括在第一方向上延伸的第一部分、连接到第一部分并在与第一方向交叉的第二方向上延伸的第二部分、以及从第一部分和第二部分中的至少一个垂直地延伸并连接到落着焊盘的通路部分；以及堆叠，包括垂直且交替地堆叠在金属结构上的绝缘层和电极。

公开(公告)号：CN106055041A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610213080.8

申请日：2016-04-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金东星 ,  金海洙 ,  朴且勋 ,  赵江锡 ,  周圣根 ,  金圣勋 ,  李光镛 ,  秦圣润

IPC: G06F1/18

Abstract: 提供了一种电子设备。该电子设备包括：主单元，包括第一顶面、与所述第一顶面相对的第一底面、和被配置为将所述第一顶面与所述第一底面连接的第一侧面；以及至少一个模块单元，包括第二顶面、与所述第二顶面相对的第二底面、和被配置为将所述第二顶面与所述第二底面连接的第二侧面。所述模块单元可以被配置为：在所述第二顶面、所述第二底面和所述第二侧面之一面向所述第一顶面、所述第一底面和所述第一侧面之一的状态下，与所述主单元或另一模块单元耦合和去耦合。当所述模块单元与所述主单元耦合时，所述模块单元可以与所述主单元电连接。

公开(公告)号：CN117837169A

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202280056765.X

申请日：2022-05-31

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金东星 ,  金容范 ,  李德镛

IPC: H04R1/10 ,  H04R1/32 ,  G06F1/16

Abstract: 根据实施例的可穿戴装置包括：壳体，所述壳体包括内部空间并且包括使所述内部空间和所述可穿戴装置的外部连通的贯穿孔；扬声器，所述扬声器输出音频并且被配置为设置在所述壳体内；和管口，所述管口包括从所述内部空间延伸到所述可穿戴装置的外部的音频路径，插入到所述贯穿孔中，并且在所述贯穿孔内可旋转地结合到所述壳体，其中，所述壳体可以包括安置部和引导部，所述安置部支撑所述管口的设置在所述壳体内部的部分并且沿着所述贯穿孔的边缘形成，所述引导部布置在所述安置部上并且引导所述管口的旋转。