公开(公告)号：CN115066986A

公开(公告)日：2022-09-16

申请号：CN202180014158.2

申请日：2021-01-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 秦敬民 ,  金志澈 ,  宋用才 ,  罗载渊 ,  宋车圭

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/02 ,  H04M1/02

Abstract: 公开了一种印刷电路板组件，该印刷电路板组件包括：第一印刷电路板；与第一印刷电路板堆叠的第二印刷电路板；以及布置在第一印刷电路板和第二印刷电路板之间的插入件，其中第二印刷电路板包括第一部分和第二部分，该第二部分从第一部分的一部分在第一方向上延伸并且其中第二部分在与第一方向垂直的第二方向上的长度小于第一部分在第二方向上的长度，并且形成在第一部分上的第一导电图案的方向和形成在第二部分上的第二导电图案的方向基本上彼此垂直。此外，通过本文档确定的各种其他实施例是可行的。

公开(公告)号：CN119586333A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202380055702.7

申请日：2023-07-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金义燮 ,  罗载渊

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/34 ,  H04M1/02 ,  H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/66

Abstract: 根据实施例，电子设备包括：印刷电路板，包括第一非导电层、设置在第一非导电层上的导电图案以及包围导电图案并且设置在第一非导电层上的第二非导电层；插入件，设置在第二非导电层上；以及多个焊料，设置在插入件与第二非导电层之间并且沿着插入件的边缘中的至少一些设置。导电图案的一部分可以与第一非导电层的与第一焊料重叠的部分的边缘间隔开，并且可以沿着边缘的一些弯曲地延伸。其它各种实施例也是可能的。

公开(公告)号：CN119817179A

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202380063532.7

申请日：2023-09-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 罗载渊 ,  李永善 ,  朴国镇 ,  宋车圭 ,  秦敬民

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/02 ,  H04M1/02 ,  H05K1/14

Abstract: 根据本公开的实施例，一种电子装置包括：包括第一壳体和第二壳体的壳体、被配置为可旋转地连接第一壳体和第二壳体的铰链结构以及至少部分地设置在铰链结构上的柔性电路板，其中柔性电路板包括至少部分地被配置为可弯曲的第一区域和被配置为从第一区域延伸的第二区域，第一区域包括第一导电层、堆叠在第一导电层上的第(1‑1)覆盖层和堆叠在第(1‑1)覆盖层上的第(1‑2)覆盖层，第二区域包括形成与第一导电层相同的导电层的第二导电层，以及形成与所述第(1‑1)覆盖层相同的覆盖层的第二覆盖层。各种实施例是可能的。

公开(公告)号：CN119422243A

公开(公告)日：2025-02-11

申请号：CN202380045818.2

申请日：2023-05-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 宋车圭 ,  徐浩然 ,  罗载渊 ,  朴国镇 ,  朴澈雨 ,  申东俊 ,  李锺范 ,  秦敬民

IPC: H01L23/13 ,  H05K3/34 ,  H05K1/11 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H05K1/18 ,  H01L25/065

Abstract: 根据实施例的电子装置包括：印刷电路板，包括第一侧和垂直于第一侧的第二侧；多个焊球，布置在印刷电路板的一个表面上以与第一侧和第二侧间隔开；电子部件，包括至少一个电路，并且设置在多个焊球中的至少一些上；以及树脂，沿着第一侧设置，并且填充布置在印刷电路板的该一个表面和电子部件之间的空间的部分，其中，印刷电路板包括：阻挡结构，设置在多个焊球和第一侧之间并且沿着第一侧延伸以将多个焊球中的至少一些和树脂彼此间隔开。