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公开(公告)号：CN111414133B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN201911307102.7
申请日：2019-12-18
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种操作存储器控制器和存储器系统的方法、以及存储器系统。所述对控制非易失性存储器设备的存储器控制器进行控制的方法包括：经由第一接口从外部控制器接收第一数据和第一物理地址；将第一数据存储在非易失性存储器缓冲器中；以及控制非易失性存储器设备的写入操作，其中在非易失性存储器的第一物理区域中编程所述存储在非易失性存储器缓冲器中的第一数据，该第一物理区域对应于第一物理地址。
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公开(公告)号：CN111475328B
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN201911402765.7
申请日：2019-12-30
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种存储器系统包括存储器设备、第一控制器和第二控制器。第一控制器被配置为基于从主机接收的信号输出针对存储器设备的控制信号和要存储在存储器设备中的数据。第二控制器包括配置为存储数据的非易失性存储器。第二控制器被配置为从第一控制器接收控制信号和数据，并基于控制信号控制存储器设备。
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公开(公告)号：CN114360590A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202111188312.6
申请日：2021-10-12
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开提供了存储装置、闩锁组件和包括闩锁组件的存储装置组件。所述存储装置组件包括闩锁组件和联接到闩锁组件的存储装置，其中，闩锁组件包括：第一部件；第二部件，设置为沿第一方向从第一部件延伸并具有比第一部件的上表面低的上表面；以及钩，设置在第二部件的上表面上并具有弹性，在第二部件的上表面上弯曲的第一联接部件设置在钩的一端处，在第二部件的上表面上弯曲的第二联接部件设置在另一端处，并且存储装置包括：存储器模块，包括模块板和设置在模块板的一侧上的存储器连接器；第一外壳，设置在存储器模块上方，并具有在其中容纳第一联接部件的第一固定孔和在其中容纳第二联接部件的第二固定孔；以及第二外壳，设置在存储器模块下方。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101866915B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201010161946.8
申请日：2010-04-15
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 洪英硕
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/05553 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48147 , H01L2224/48227 , H01L2224/49 , H01L2224/73265 , H01L2225/06562 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种封装的集成电路装置。封装的集成电路装置包括：基板，包括基板上的导电焊盘；芯片堆叠件，包括基板上的多个芯片。一级导线，将基板上的焊盘电连接到芯片堆叠件中的所述多个芯片中的一个芯片上的导电焊盘。二级导线，将所述多个芯片中的所述一个芯片上的焊盘电连接到所述多个芯片中的所述一个芯片的上面和下面的芯片上的各个导电焊盘。一级导线可被构造为将信号从基板上的焊盘传输到所述多个芯片中的所述一个芯片上的焊盘。在所述多个芯片处接收所述信号后，二级导线可被构造为同时将所述信号从所述多个芯片中的所述一个芯片传输到位于芯片堆叠件中的所述多个芯片中的所述一个芯片上面的和下面的芯片。还讨论了相关的操作方法。
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公开(公告)号：CN101866915A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN201010161946.8
申请日：2010-04-15
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 洪英硕
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/05553 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48147 , H01L2224/48227 , H01L2224/49 , H01L2224/73265 , H01L2225/06562 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种封装的集成电路装置。封装的集成电路装置包括：基板，包括基板上的导电焊盘；芯片堆叠件，包括基板上的多个芯片。一级导线，将基板上的焊盘电连接到芯片堆叠件中的所述多个芯片中的一个芯片上的导电焊盘。二级导线，将所述多个芯片中的所述一个芯片上的焊盘电连接到所述多个芯片中的所述一个芯片的上面和下面的芯片上的各个导电焊盘。一级导线可被构造为将信号从基板上的焊盘传输到所述多个芯片中的所述一个芯片上的焊盘。在所述多个芯片处接收所述信号后，二级导线可被构造为同时将所述信号从所述多个芯片中的所述一个芯片传输到位于芯片堆叠件中的所述多个芯片中的所述一个芯片上面的和下面的芯片。还讨论了相关的操作方法。
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公开(公告)号：CN111475328A
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201911402765.7
申请日：2019-12-30
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种存储器系统包括存储器设备、第一控制器和第二控制器。第一控制器被配置为基于从主机接收的信号输出针对存储器设备的控制信号和要存储在存储器设备中的数据。第二控制器包括配置为存储数据的非易失性存储器。第二控制器被配置为从第一控制器接收控制信号和数据，并基于控制信号控制存储器设备。
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公开(公告)号：CN112542430A
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN202010929558.3
申请日：2020-09-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/467 , G11B33/14
Abstract: 一种固态驱动器(SSD)设备包括壳体，该壳体包括设置在内板和上壁之间的空气隧道以及设置在内板和下壁之间的容纳空间。空气隧道在第一方向上延伸，并且空气隧道的两个端部暴露于外部。基板设置在容纳空间中。至少一个半导体芯片设置在基板上。
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公开(公告)号：CN111414133A
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201911307102.7
申请日：2019-12-18
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种操作存储器控制器和存储器系统的方法、以及存储器系统。所述对控制非易失性存储器设备的存储器控制器进行控制的方法包括：经由第一接口从外部控制器接收第一数据和第一物理地址；将第一数据存储在非易失性存储器缓冲器中；以及控制非易失性存储器设备的写入操作，其中在非易失性存储器的第一物理区域中编程所述存储在非易失性存储器缓冲器中的第一数据，该第一物理区域对应于第一物理地址。
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