芯片焊接装置及利用此装置的芯片焊接方法

    公开(公告)号:CN100447970C

    公开(公告)日:2008-12-31

    申请号:CN200510072248.X

    申请日:2005-05-27

    Abstract: 本发明提供一种拾取芯片时缩短晶片运动范围的同时改善晶片装载和卸载时的晶片移送方式而大大缩小装置体积的芯片焊接装置及利用此装置的芯片焊接方法。为此,本发明使晶片座架做不同于平面运动的单轴运动,减少晶片座架的运动范围为一轴方向,而由同一个驱动单元同时进行运动的顶出器及晶片摄像机担当与晶片座架的运动方向相垂直方向的运动。并且,本发明在晶片装载工序中设有在晶片盒和晶片座架之间的旋转装置使移动机构的移动范围最小。由于本发明缩小了芯片焊接装置的体积,因此具有获得空间、经济、时间利益的效果,尤其在多数芯片的封装制作中可利用具有上述优点的一台装置能有效地进行芯片焊接工艺。

    液晶显示器以及驱动该液晶显示器的方法

    公开(公告)号:CN1909054A

    公开(公告)日:2007-02-07

    申请号:CN200610108387.8

    申请日:2006-08-03

    Inventor: 李炳俊

    CPC classification number: G09G3/3677 G09G2310/08

    Abstract: 公开了一种液晶显示器(LCD)以及一种驱动该LCD的方法,该LCD包括:定时控制单元,输出第一定时信号和第二定时信号,所述第一定时信号包括数据信号和负载信号,所述第二定时信号包括栅极选择信号和输出使能信号;延迟单元,将输出的栅极选择信号延迟预定的时间段;数据驱动器,根据负载信号将数据信号转换为预定的数据电压,并输出所述数据电压;栅极驱动器,根据延迟的栅极选择信号输出栅极导通/截止信号;以及液晶面板,通过根据所述数据电压和栅极导通/截止信号驱动像素电极,来显示图像。

    显示设备
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102568417A

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:CN201110434635.9

    申请日:2011-12-15

    CPC classification number: G09G3/3614 G09G3/003 H04N13/359

    Abstract: 本发明公开了一种显示设备。显示设备包括显示图像的显示面板、控制器和数据驱动器。控制器确定图像信号的图像模式是2D平面图像模式还是3D立体图像模式,并且根据确定的图像模式产生第一反转信号或不同于第一反转信号的第二反转信号。数据驱动器基于第一反转信号或第二反转信号将图像信号转变为相对于参考电压的第一极性数据电压或第二极性数据电压,并且将第一极性数据电压或第二极性数据电压输出到显示面板。在3D立体图像模式期间,以多个帧为周期来反转数据电压的极性,从而可以改善3D立体图像的显示品质。

    芯片焊接装置及利用此装置的芯片焊接方法

    公开(公告)号:CN1835197A

    公开(公告)日:2006-09-20

    申请号:CN200510072248.X

    申请日:2005-05-27

    Abstract: 本发明提供一种拾取芯片时缩短晶片运动范围的同时改善晶片装载和卸载时的晶片移送方式而大大缩小装置体积的芯片焊接装置及利用此装置的芯片焊接方法。为此,本发明使晶片座架做不同于平面运动的单轴运动,减少晶片座架的运动范围为一轴方向,而由同一个驱动单元同时进行运动的顶出器及晶片摄像机担当与晶片座架的运动方向相垂直方向的运动。并且,本发明在晶片装载工序中设有在晶片盒和晶片座架之间的旋转装置使移动机构的移动范围最小。由于本发明缩小了芯片焊接装置的体积,因此具有获得空间、经济、时间利益的效果,尤其在多数芯片的封装制作中可利用具有上述优点的一台装置能有效地进行芯片焊接工艺。

    控制显示器的方法、电子设备及计算机可读记录介质

    公开(公告)号:CN107710724B

    公开(公告)日:2021-10-12

    申请号:CN201780002282.0

    申请日:2017-02-14

    Abstract: 提供了一种电子设备及其操作方法。所述方法包括:在显示器显示内容的同时,由第一处理器使用第一传感器基于第一周期来识别所述电子设备的状态信息;由所述第一处理器使用所述第一传感器基于第二周期来确定是否维持所述状态信息;当基于所述第二周期确定维持所述状态信息时,由所述第一处理器向第二处理器提供与所述确定相对应的第一通知信息;以及由所述第二处理器响应于所述第一通知信息改变所述显示器的状态。

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