公开(公告)号：CN111418050B

公开(公告)日：2024-08-06

申请号：CN201880077784.4

申请日：2018-12-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李昶准 ,  李柄勳 ,  朴民 ,  张景云 ,  尹正根 ,  张铉太

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/67 ,  H01L25/075 ,  H01L33/48

Abstract: 介绍了一种微型芯片夹具，所述微型芯片夹具包括：销板，所述销板的一个表面结合到另一设备；孔板，所述孔板的一个表面面对所述销板的另一表面，同时所述孔板设置为与所述销板间隔开固定距离，并且所述孔板随着所述销板的驱动而一起被驱动，并且在所述孔板中形成有形成固定图案的多个孔；销，所述销插入到所述孔板的所述孔中，并且所述销的一个端部由所述销板支撑；以及粘附层，覆盖所述孔板的另一表面。其他实施例也是可行的。

公开(公告)号：CN111418050A

公开(公告)日：2020-07-14

申请号：CN201880077784.4

申请日：2018-12-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李昶准 ,  李柄勳 ,  朴民 ,  张景云 ,  尹正根 ,  张铉太

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/67 ,  H01L25/075 ,  H01L33/48

Abstract: 介绍了一种微型芯片夹具，所述微型芯片夹具包括：销板，所述销板的一个表面结合到另一设备；孔板，所述孔板的一个表面面对所述销板的另一表面，同时所述孔板设置为与所述销板间隔开固定距离，并且所述孔板随着所述销板的驱动而一起被驱动，并且在所述孔板中形成有形成固定图案的多个孔；销，所述销插入到所述孔板的所述孔中，并且所述销的一个端部由所述销板支撑；以及粘附层，覆盖所述孔板的另一表面。其他实施例也是可行的。