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公开(公告)号:CN1747059B
公开(公告)日:2010-10-27
申请号:CN200510087878.4
申请日:2005-08-01
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G11C11/1675 , G11C11/161 , G11C11/1659 , G11C11/1673
Abstract: 本发明涉及磁膜结构及其制造方法、半导体器件及其运行方法。该磁膜结构包括:下磁膜;形成在该下磁膜上的隧穿膜;形成在该隧穿膜上的上磁膜,其中该下和上磁膜是铁磁膜,当该下和上磁膜具有相反的磁化方向时,在其间形成电化学势差。
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公开(公告)号:CN1747059A
公开(公告)日:2006-03-15
申请号:CN200510087878.4
申请日:2005-08-01
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G11C11/1675 , G11C11/161 , G11C11/1659 , G11C11/1673
Abstract: 本发明涉及磁膜结构及其制造方法、半导体器件及其运行方法。该磁膜结构包括:下磁膜;形成在该下磁膜上的隧穿膜;形成在该隧穿膜上的上磁膜,其中该下和上磁膜是铁磁膜,当该下和上磁膜具有相反的磁化方向时,在其间形成电化学势差。
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公开(公告)号:CN1649028A
公开(公告)日:2005-08-03
申请号:CN200510006413.1
申请日:2005-01-31
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L43/10 , B82Y25/00 , H01F10/3254 , H01F10/3268
Abstract: 提供了一磁阻器件,其中,依次形成了一钉扎层、一被钉扎层、一反铁磁层和一自由层,并且,所述自由层是由金属间化合物形成的。所述磁阻器件提供了高MR比,因而,提高了灵敏度裕量。
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