薄膜晶体管衬底及其制造方法

    公开(公告)号:CN1913163B

    公开(公告)日:2010-06-16

    申请号:CN200610110142.9

    申请日:2006-08-07

    Inventor: 朴庆珉 柳春基

    Abstract: 薄膜晶体管衬底及其制造方法。衬底包括第一和第二导电型金属氧化物半导体(MOS)晶体管。第一导电型MOS晶体管包括形成在阻挡层上具有与沟道两边相邻的第一导电型低浓度掺杂区的第一半导体层,与第一导电型低浓度掺杂质区相邻的第一导电型源/漏极区,形成在第一半导体层上的第一栅绝缘层,形成在第一栅绝缘层上并与沟道区和第一半导体层的低浓度掺杂质区重叠的第二栅绝缘层,形成在第二栅绝缘层上的第一栅极。第二导电型MOS晶体管包括形成在阻挡层上具有与沟道两边相邻的第二导电型源/漏极区的第二半导体层,形成在第二半导体层上的第一栅绝缘层,形成在第一栅绝缘层上并与第二半导体层重叠的第二栅绝缘层,形成在第二栅绝缘层上的第二栅极。

    薄膜晶体管阵列面板及其制造方法

    公开(公告)号:CN1790723A

    公开(公告)日:2006-06-21

    申请号:CN200510119903.2

    申请日:2005-09-23

    Abstract: 提供了一种薄膜晶体管阵列面板,其包括:具有显示区域和驱动器的基板;多晶硅层,形成于基板上,并包括沟道、源和漏区和设置在沟道区与源和漏区之间、且具有低于源和漏区的杂质浓度的轻掺杂区;形成于多晶硅层上的栅极绝缘层;形成于栅极绝缘层上并与多晶硅层的沟道区交叠而且掺杂有杂质的杂质层;形成于杂质层上的栅极;覆盖栅极并具有分别暴露出源和漏区的第一和第二接触孔的层间绝缘层;以及通过第一和第二接触孔分别连接到源和漏区的源和漏极。

    薄膜晶体管阵列板
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100405604C

    公开(公告)日:2008-07-23

    申请号:CN200510097892.2

    申请日:2005-09-02

    Abstract: 本发明公开了一种改进的薄膜晶体管阵列板。在一个实施例中,阵列板包括多条栅线、数据线和多个连接到栅线和数据线的开关元件。层间绝缘层形成于栅线和数据线之间。还提供了覆盖栅线、数据线和开关元件的钝化层,其具有多个暴露所述数据线的部分的第一接触孔,其中,开关元件和像素电极通过第一接触孔连接。多个辅助接触形成于钝化层上且通过钝化层中的多个第二接触孔连接到数据线。多条辅助线通过层间绝缘层中的多个第三接触孔连接到数据线。

    薄膜晶体管阵列板
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1744322A

    公开(公告)日:2006-03-08

    申请号:CN200510097892.2

    申请日:2005-09-02

    Abstract: 本发明公开了一种改进的薄膜晶体管阵列板。在一个实施例中,阵列板包括多条栅线、数据线和多个连接到栅线和数据线的开关元件。层间绝缘层形成于栅线和数据线之间。还提供了覆盖栅线、数据线和开关元件的钝化层,其具有多个暴露所述数据线的部分的第一接触孔,其中,开关元件和像素电极通过第一接触孔连接。多个辅助接触形成于钝化层上且通过钝化层中的多个第二接触孔连接到数据线。多条辅助线通过层间绝缘层中的多个第三接触孔连接到数据线。

    薄膜晶体管衬底及其制造方法

    公开(公告)号:CN1913163A

    公开(公告)日:2007-02-14

    申请号:CN200610110142.9

    申请日:2006-08-07

    Inventor: 朴庆珉 柳春基

    Abstract: 薄膜晶体管衬底及其制造方法。衬底包括第一和第二导电型金属氧化物半导体(MOS)晶体管。第一导电型MOS晶体管包括形成在阻挡层上具有与沟道两边相邻的第一导电型低浓度掺杂区的第一半导体层,与第一导电型低浓度掺杂质区相邻的第一导电型源/漏极区,形成在第一半导体层上的第一栅绝缘层,形成在第一栅绝缘层上并与沟道区和第一半导体层的低浓度掺杂质区重叠的第二栅绝缘层,形成在第二栅绝缘层上的第一栅极。第二导电型MOS晶体管包括形成在阻挡层上具有与沟道两边相邻的第二导电型源/漏极区的第二半导体层,形成在第二半导体层上的第一栅绝缘层,形成在第一栅绝缘层上并与第二半导体层重叠的第二栅绝缘层,形成在第二栅绝缘层上的第二栅极。

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