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公开(公告)号：CN119161806A
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202410216553.4
申请日：2024-02-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: C09G1/02 , H01L21/321
Abstract: 提供了一种用于化学机械抛光(CMP)的浆料组合物，所述浆料组合物包括有机磨料材料，所述有机磨料材料包括超分子化合物(例如，超分子组装体)、其同型物或其衍生物。用于化学机械抛光的浆料组合物可以减少或防止CMP引起的缺陷，由此以较高的抛光选择性减少或抑制产品缺陷。
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