公开(公告)号：CN111211030B

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN201910601953.6

申请日：2019-07-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李成基 ,  成珉圭 ,  成德镛 ,  李相昊 ,  全康民

IPC: H01J37/32 ,  H01L21/67

Abstract: 公开了一种气体注入模块、一种气体注入系统、一种基底处理设备以及一种制造半导体器件的方法。所述气体注入模块包括：喷淋头，具有位于喷淋头的第一区域上的第一注入孔和位于喷淋头的第二区域上的第二注入孔，第二区域位于第一区域的外部；第一分布板，位于喷淋头上，并且具有分别连接到第一注入孔的第一上通道和分别连接到第二注入孔的第二上通道；以及流速控制器，位于第一分布板的第一上通道和第二上通道上。流速控制器使在第一上通道和第二上通道内的压力差减小，从而气体可以在第一注入孔和第二注入孔内具有相似的流速。

公开(公告)号：CN111211030A

公开(公告)日：2020-05-29

申请号：CN201910601953.6

申请日：2019-07-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李成基 ,  成珉圭 ,  成德镛 ,  李相昊 ,  全康民

IPC: H01J37/32 ,  H01L21/67

Abstract: 公开了一种气体注入模块、一种气体注入系统、一种基底处理设备以及一种制造半导体器件的方法。所述气体注入模块包括：喷淋头，具有位于喷淋头的第一区域上的第一注入孔和位于喷淋头的第二区域上的第二注入孔，第二区域位于第一区域的外部；第一分布板，位于喷淋头上，并且具有分别连接到第一注入孔的第一上通道和分别连接到第二注入孔的第二上通道；以及流速控制器，位于第一分布板的第一上通道和第二上通道上。流速控制器使在第一上通道和第二上通道内的压力差减小，从而气体可以在第一注入孔和第二注入孔内具有相似的流速。