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公开(公告)号:CN117378091A
公开(公告)日:2024-01-09
申请号:CN202280028050.3
申请日:2022-04-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q1/24
Abstract: 本发明的各种实施例涉及天线模块以及包括该天线模块的电子装置,该装置包括:壳体;无线通信模块;以及天线模块,可操作地连接到无线通信模块并布置在壳体内,其中该天线模块包括:第一基板,包括至少一条馈电线、在第一方向上取向的第一表面以及在与第一表面相反的第二方向上取向的第二表面;第二基板,设置在第一基板的第一表面上并在其上布置有第一天线阵列和第二天线阵列;以及第三基板,设置在第一基板的第二表面的一部分上并在其上布置有第三天线阵列和第四天线阵列,其中第二基板和/或第三基板可以由具有比第一基板的介电常数高的介电常数的材料制成。各种其它实施例是可能的。
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公开(公告)号:CN111697339A
公开(公告)日:2020-09-22
申请号:CN202010180402.X
申请日:2020-03-16
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电子装置。该电子装置包括至少一个天线结构,包括第一表面和第二表面并包括第一区域和由第一区域围绕的第二区域。天线结构还包括:多个绝缘层,设置在第一表面和第二表面之间;第一导电贴片,设置在第一区域中并设置在第一表面上或第一绝缘层上;第二导电贴片,至少部分地与第二区域重叠并设置在第一绝缘层和第二表面之间的第二绝缘层上;接地层,设置在第二绝缘层和第二表面之间的第三绝缘层上或在第二表面上;一个或更多个导电壁,沿着第一区域的外周的至少一部分形成并从第一绝缘层延伸到接地层。电子装置包括至少一个无线通信电路,电连接到第二导电贴片并配置为发送信号和接收信号中的至少之一,信号具有3GHz与100GHz之间的频率。
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公开(公告)号:CN111916901A
公开(公告)日:2020-11-10
申请号:CN202010379614.0
申请日:2020-05-06
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电子装置。该电子装置包括:壳体,其至少部分地包括导电部分;天线结构,其包括包含多个绝缘层的印刷电路板、包含第一馈电点和第二馈电点的至少一个第一导电贴片以及包含第三馈电点和第四馈电点的至少一个第二导电贴片;以及包括无线通信电路的天线模块,该无线通信电路被配置为通过至少一个第一导电贴片发送或接收第一信号以及通过至少一个第二导电贴片发送或接收第二频带的第二信号。
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公开(公告)号:CN118104076A
公开(公告)日:2024-05-28
申请号:CN202280068752.4
申请日:2022-09-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 示例电子设备可以包括:印刷电路板;包括第一导电贴片和第二导电贴片的多个导电贴片;包括第一调谐电路并布置在印刷电路板的第二表面上的RFIC;天线模块,包括从第一导电贴片延伸的第一部分、从第二导电贴片延伸并且在位于第一部分的一端处的点处连接到第一部分的第二部分,以及连接到第一调谐电路的第一公共部分,天线模块包括将第一导电贴片和第二导电贴片连接到第一调谐电路的第一导电结构;地;以及无线通信电路,其中,无线通信电路可以通过向多个导电贴片馈送能量来接收指定频带中的信号。
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公开(公告)号:CN112119540B
公开(公告)日:2023-11-03
申请号:CN202080002639.7
申请日:2020-02-12
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种电子装置包括壳体和设置在壳体的空间中的天线结构。该天线结构包括印刷电路板(PCB)和至少一个导电贴片,印刷电路板(PCB)至少部分地包括接地层,所述至少一个导电贴片在第二方向上设置在PCB上并配置为发送和/或接收具有在约3GHz与约100GHz之间的频率的第一信号和第二信号。导电贴片包括第一馈电器和第二馈电器。第一馈电器设置在第一虚拟线上并配置为发送和/或接收具有第一极化的第一信号,该第一虚拟线穿过导电贴片的中心并相对于穿过所述中心且垂直于第二方向的虚拟轴线形成第一角度。第二馈电器设置在第二虚拟线上并配置为发送和/或接收具有垂直于第一极化的第二极化的第二信号,该第二虚拟线穿过所述中心并相对于所述虚拟轴线形成第二角度。第一角度和第二角度之和基本上为90度。
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公开(公告)号:CN115968463A
公开(公告)日:2023-04-14
申请号:CN202180036602.0
申请日:2021-04-02
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F3/041
Abstract: 根据本发明的一个实施例,一种电子设备包括:壳体,包括导电部分和连接到导电部分的第一非导电部分;天线结构,位于壳体内部并且包括印刷电路板和至少一个天线元件,印刷电路板包括第一表面和面向与第一表面相反方向的第二表面,至少一个天线元件位于印刷电路板内部比第二表面更靠近第一表面,或位于第一表面上;以及笔输入设备,可附接到壳体/从壳体可拆卸,其中,当考虑天线结构的主波束被辐射的方向时,在笔输入设备被附接到壳体的状态下,笔输入设备包括第二非导电部分,其至少一部分与第一非导电部分重叠,并且至少一个天线元件的至少一部分可以与第一非导电部分和第二非导电部分重叠。其他各种实施例也是可能的。
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公开(公告)号:CN116918176A
公开(公告)日:2023-10-20
申请号:CN202280015447.9
申请日:2022-03-03
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q1/38
Abstract: 根据各种实施例,一种电子装置可以包括:壳体;天线结构,所述天线结构布置在所述壳体的内部空间中,其中,所述天线结构包括:基板,所述基板包括第一基板表面和第二基板表面,所述第一基板表面面向第一方向,所述第二基板表面面向与所述第一基板表面的方向相反的方向;以及第一阵列天线,所述第一阵列天线包括在所述第一基板表面的第一区域中以指定间隔布置的多个第一芯片天线;以及第一无线通信电路,所述第一无线通信电路布置在所述内部空间中并且被配置为通过所述第一阵列天线发送和/或接收第一频带的无线信号。
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公开(公告)号:CN116783780A
公开(公告)日:2023-09-19
申请号:CN202280010719.6
申请日:2022-01-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q9/04
Abstract: 根据各种实施例,一种电子装置包括:壳体;天线结构,其设置在壳体的内部空间中并且包括基板、设置在基板上的至少一个导电贴片、以及设置在所述至少一个导电贴片的指定点处的至少一个馈电部;电子部件,设置为当从上方观察基板时与所述至少一个导电贴片至少部分地重叠;以及无线通信电路,设置在内部空间中,电连接到所述至少一个馈电部,并通过所述至少一个导电贴片在第一方向上形成波束图案,其中电子部件通过设置在基板上的至少一个电连接结构电连接到主板,所述至少一个电连接结构可以包括第一导电通路和第二导电通路,第一导电通路设置为穿过所述至少一个导电贴片和基板的接地层,第二导电通路穿过所述至少一个导电贴片并电连接到接地层。
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公开(公告)号:CN116057775A
公开(公告)日:2023-05-02
申请号:CN202180058271.0
申请日:2021-06-04
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q1/24
Abstract: 根据本文件中公开的实施方式的电子装置包括:包括多层的印刷电路板;设置在印刷电路板的一个表面上的通信电路;以及电连接到通信电路的至少一个处理器,其中印刷电路板可以包括:第一层,多个贴片天线布置在其中;第一馈电路径,对第一贴片天线的第一点馈电,第一点允许布置在第一层中的第一贴片天线接收第一极化信号;第二馈电路径,对第一贴片天线的第二点馈电,第二点允许第一贴片天线接收与第一极化信号正交的第二极化信号;第一接地路径,将第三点电连接到地;以及第二接地路径,将第四点电连接到第二层。通过说明书认识到的各种其它实施方式也可以是可能的。
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公开(公告)号:CN118872150A
公开(公告)日:2024-10-29
申请号:CN202380026566.9
申请日:2023-01-04
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据实施例的可穿戴装置包括:透明构件,用于将外部光穿过第一表面和与第一表面相对的第二表面传送到用户;透明基板,在透明构件内,布置在第一表面和第二表面之间;第一导电图案,布置在透明基板的面向第一表面的一个表面上;以及第二导电图案,布置在透明基板的面向第二表面的另一表面上,并且与第一导电图案电断开。第一导电图案包括在第一方向上延伸并且彼此平行的第一导线以及在不同于第一方向的第二方向上延伸并且彼此平行的第二导线;并且当观察透明基板时,第一导电图案被第二导电图案覆盖。另外,其它实施例是可能的。
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