公开(公告)号：CN110998819B

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN201880052299.1

申请日：2018-07-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张铉太 ,  朴民 ,  李柄勋 ,  李溁澈 ,  李昶准 ,  张智岭 ,  文永俊 ,  朴珉莹 ,  尹正根 ,  崔源 ,  张时镐

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H05K13/02 ,  H05K13/04

Abstract: 根据各种实施例，提供了一种电气元件传送装置，包括：固定夹具，在所述固定夹具中多个电气元件中的每个电气元件以预定间隔设置；移动夹具，所述移动夹具可移动地设置在所述固定夹具的上部，并且包括用于容纳所述多个电气元件中的每个电气元件的至少一部分的多个第一容纳槽；以及吸引设备，所述吸引设备布置在所述移动夹具附近，并且通过所述移动夹具利用磁力将所述多个电气元件中的每个电气元件附接到所述移动夹具的所述第一容纳槽。其它的各种实施例也是可能的。

公开(公告)号：CN103037619A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210367702.4

申请日：2012-09-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李龙源 ,  朴泰相 ,  辛效荣 ,  张智岭 ,  文永俊 ,  洪淳珉

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/148 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K5/065 ,  H05K2201/055 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种印刷电路板组件能够通过使用晶片本身作为印刷电路板而使电子元件以晶片级安装，所述印刷电路板组件包括：多个电子元件；印刷电路板，所述多个电子元件安装在所述印刷电路板上；保护体，被构造成完全覆盖所述印刷电路板；连接单元，所述连接单元的一端暴露于保护体的外部，以将所述印刷电路板电连接到子板，其中，所述印刷电路板包括由晶片形成的晶片印刷电路板。

公开(公告)号：CN110998819A

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201880052299.1

申请日：2018-07-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张铉太 ,  朴民 ,  李柄勋 ,  李溁澈 ,  李昶准 ,  张智岭 ,  文永俊 ,  朴珉莹 ,  尹正根 ,  崔源 ,  张时镐

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H05K13/02 ,  H05K13/04

Abstract: 根据各种实施例，提供了一种电气元件传送装置，包括：固定夹具，在所述固定夹具中多个电气元件中的每个电气元件以预定间隔设置；移动夹具，所述移动夹具可移动地设置在所述固定夹具的上部，并且包括用于容纳所述多个电气元件中的每个电气元件的至少一部分的多个第一容纳槽；以及吸引设备，所述吸引设备布置在所述移动夹具附近，并且通过所述移动夹具利用磁力将所述多个电气元件中的每个电气元件附接到所述移动夹具的所述第一容纳槽。其它的各种实施例也是可能的。

公开(公告)号：CN103037619B

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201210367702.4

申请日：2012-09-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李龙源 ,  朴泰相 ,  辛效荣 ,  张智岭 ,  文永俊 ,  洪淳珉

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/148 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K5/065 ,  H05K2201/055 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00012

Abstract: 种印刷电路板组件能够通过使用晶片本身作为印刷电路板而使电子元件以晶片级安装,所述印刷电路板组件包括:多个电子元件;印刷电路板,所述多个电子元件安装在所述印刷电路板上;保护体,被构造成完全覆盖所述印刷电路板;连接单元,所述连接单元的端暴露于保护体的外部,以将所述印刷电路板电连接到子板,其中,所述印刷电路板包括由晶片形成的晶片印刷电路板。