半导体发光装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN110223999B

    公开(公告)日:2025-03-11

    申请号:CN201910154648.7

    申请日:2019-03-01

    Abstract: 提供了一种半导体发光装置和制造半导体发光装置的方法。半导体发光装置包括:发光结构,其包括多个半导体层,并且被构造为产生光和将光发射至发光结构外部;透明电极层,其布置在发光结构上;透明保护层,其布置在透明电极层上;分布式布拉格反射器层,其布置在透明保护层上,并且覆盖透明电极层的至少一部分;以及至少一个电极焊盘,其通过孔或过孔连接至透明电极层。

    半导体发光装置
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109273572B

    公开(公告)日:2022-10-04

    申请号:CN201810791156.4

    申请日:2018-07-18

    Abstract: 一种半导体发光装置包括发光结构、反射电极层和透明覆盖层。发光结构包括第一半导体层、有源层和第二半导体层。反射电极层覆盖第二半导体层的上表面。透明覆盖层位于反射电极层上,覆盖第二半导体层的上表面。透明覆盖层包括尾部,其包括第一部分和第二部分。第一部分覆盖反射电极层的边缘并且具有凸上表面。第二部分比第一部分更薄并且从第一部分延伸。

    半导体发光装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN110223999A

    公开(公告)日:2019-09-10

    申请号:CN201910154648.7

    申请日:2019-03-01

    Abstract: 提供了一种半导体发光装置和制造半导体发光装置的方法。半导体发光装置包括:发光结构,其包括多个半导体层,并且被构造为产生光和将光发射至发光结构外部;透明电极层,其布置在发光结构上;透明保护层,其布置在透明电极层上;分布式布拉格反射器层,其布置在透明保护层上,并且覆盖透明电极层的至少一部分;以及至少一个电极焊盘,其通过孔或过孔连接至透明电极层。

    半导体发光装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109273572A

    公开(公告)日:2019-01-25

    申请号:CN201810791156.4

    申请日:2018-07-18

    Abstract: 一种半导体发光装置包括发光结构、反射电极层和透明覆盖层。发光结构包括第一半导体层、有源层和第二半导体层。反射电极层覆盖第二半导体层的上表面。透明覆盖层位于反射电极层上,覆盖第二半导体层的上表面。透明覆盖层包括尾部,其包括第一部分和第二部分。第一部分覆盖反射电极层的边缘并且具有凸上表面。第二部分比第一部分更薄并且从第一部分延伸。

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