公开(公告)号：CN111343844B

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN201911009218.2

申请日：2019-10-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜熙源 ,  金南秀 ,  高仁奕 ,  文恩智

IPC: H05K9/00

Abstract: 公开了一种用于容纳电子装置的外壳和一种具有该外壳的电子系统。所述电子系统包括：壳体，具有下壳体和与下壳体可拆卸地组合的上壳体；电路板，布置在壳体的内部空间中并固定到下壳体，使得针对电路板设置至少一条接地线和至少一条连接线；多个器件，布置在电路板上，使得每个器件通过接地线彼此分开并通过连接线彼此连接；以及至少一个电磁屏蔽构件，嵌入到上壳体上，使得电磁屏蔽构件在器件周围与接地线接触，以提供容纳器件置的屏蔽空间。通过电磁屏蔽构件保护器件免受非预期电磁波的影响。

公开(公告)号：CN111343844A

公开(公告)日：2020-06-26

申请号：CN201911009218.2

申请日：2019-10-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜熙源 ,  金南秀 ,  高仁奕 ,  文恩智

IPC: H05K9/00

Abstract: 公开了一种用于容纳电子装置的外壳和一种具有该外壳的电子系统。所述电子系统包括：壳体，具有下壳体和与下壳体可拆卸地组合的上壳体；电路板，布置在壳体的内部空间中并固定到下壳体，使得针对电路板设置至少一条接地线和至少一条连接线；多个器件，布置在电路板上，使得每个器件通过接地线彼此分开并通过连接线彼此连接；以及至少一个电磁屏蔽构件，嵌入到上壳体上，使得电磁屏蔽构件在器件周围与接地线接触，以提供容纳器件置的屏蔽空间。通过电磁屏蔽构件保护器件免受非预期电磁波的影响。

公开(公告)号：CN108022916A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201711075004.6

申请日：2017-11-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜熙源 ,  李钟周

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/64

Abstract: 一种半导体封装包括：封装基板，具有上表面和下表面并且包括形成在上表面上的多个基板焊盘；电容器结构，布置在封装基板的上表面上并且包括半导体基板和形成在半导体基板的上表面中的至少一个去耦电容器；多个第一半导体芯片，安装在封装基板上并由电容器结构支撑；第一导电连接构件，将第一半导体芯片的芯片焊盘电连接到基板焊盘；以及第二导电连接构件，将去耦电容器的电容器焊盘电连接到基板焊盘。

公开(公告)号：CN108022916B

公开(公告)日：2022-11-08

申请号：CN201711075004.6

申请日：2017-11-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜熙源 ,  李钟周

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/64

Abstract: 一种半导体封装包括：封装基板，具有上表面和下表面并且包括形成在上表面上的多个基板焊盘；电容器结构，布置在封装基板的上表面上并且包括半导体基板和形成在半导体基板的上表面中的至少一个去耦电容器；多个第一半导体芯片，安装在封装基板上并由电容器结构支撑；第一导电连接构件，将第一半导体芯片的芯片焊盘电连接到基板焊盘；以及第二导电连接构件，将去耦电容器的电容器焊盘电连接到基板焊盘。

公开(公告)号：CN109427750A

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201810628721.5

申请日：2018-06-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜熙源 ,  李钟周 ,  全炳昱

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/31

Abstract: 本公开提供了半导体封装件。一种半导体封装件包括封装件基础衬底，封装件基础衬底包括基础层。多个连接端子位于基础层上。此外，多个电磁屏蔽端子位于所述多个连接端子周围的基础层上。半导体封装件包括封装件主体，封装件主体包括至少一个半导体芯片。半导体封装件包括位于封装件基础衬底和封装件主体上的电磁屏蔽层。