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公开(公告)号：CN110503985A
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201910417724.9
申请日：2019-05-20
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种存储器设备，包括：第一壳体；第一壳体上的第二壳体；第一壳体和第二壳体之间的内部空间中的存储器模块；在第一壳体和第二壳体之间的板，其中板包括气孔和翼，并且其中翼包括：靠近第一壳体和第二壳体的外部的第一区段；靠近内部空间的第二区段，其中第一区段位于与第二区段的水平不同的水平。
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公开(公告)号：CN110503985B
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN201910417724.9
申请日：2019-05-20
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种存储器设备，包括：第一壳体；第一壳体上的第二壳体；第一壳体和第二壳体之间的内部空间中的存储器模块；在第一壳体和第二壳体之间的板，其中板包括气孔和翼，并且其中翼包括：靠近第一壳体和第二壳体的外部的第一区段；靠近内部空间的第二区段，其中第一区段位于与第二区段的水平不同的水平。
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公开(公告)号：CN115985352A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202310105124.5
申请日：2019-05-20
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种存储器设备，包括：第一壳体；第一壳体上的第二壳体；第一壳体和第二壳体之间的内部空间中的存储器模块；在第一壳体和第二壳体之间的板，其中板包括气孔和翼，并且其中翼包括：靠近第一壳体和第二壳体的外部的第一区段；靠近内部空间的第二区段，其中第一区段位于与第二区段的水平不同的水平。
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公开(公告)号：CN110010165B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN201811345352.5
申请日：2018-11-13
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本申请提供了一种固态驱动设备和数据存储系统。该固态驱动设备包括：壳体，其具有内空间和在壳体的第一侧穿过第一侧壁的多个通气道以及在与壳体的第一侧相对的壳体的第二侧穿过第二侧壁的连接器开口；以及封装件衬底模块，其在所述内空间中，并且具有封装件底部衬底和安装在封装件底部衬底上的多个半导体芯片。所述多个通气道中的每一个从第一侧壁的外表面向内延伸至第一侧壁的内表面，以使得所述多个通气道中的每一个的至少一部分的竖直水平高度在外表面与内表面之间变化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115985352B
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN202310105124.5
申请日：2019-05-20
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种存储器设备，包括：第一壳体；第一壳体上的第二壳体；第一壳体和第二壳体之间的内部空间中的存储器模块；在第一壳体和第二壳体之间的板，其中板包括气孔和翼，并且其中翼包括：靠近第一壳体和第二壳体的外部的第一区段；靠近内部空间的第二区段，其中第一区段位于与第二区段的水平不同的水平。
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公开(公告)号：CN110120233B
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN201910025946.6
申请日：2019-01-11
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明构思提供了数据存储系统和容纳在其中的固态驱动装置。固态驱动装置包括：壳体，包括内部空间以及限定其周边的第一至第四边缘；以及在内部空间中的封装基板模块。封装基板模块包括封装基底基板、安装在封装基底基板上的多个半导体芯片、以及对应于壳体的第三边缘的外部连接器。壳体包括与第一边缘相邻的至少一个凹槽以及在第二边缘和第四边缘中的每个上的轨道单元。
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公开(公告)号：CN113573470A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202110418959.7
申请日：2021-04-19
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电容器模块和一种电子装置。所述电容器模块被配置为水平地安装在PCB上，并且包括：壳体，所述壳体包括第一侧表面、相对的第二侧表面、设置在所述第一侧表面处的第一电极焊盘和第二电极焊盘以及设置在所述第二侧表面处的第三电极焊盘；和电解电容器，所述电解电容器包括在第一水平方向上延伸的电介质、接触所述第一电极焊盘的第一电极和接触所述第二电极焊盘的第二电极，其中，所述第一电极焊盘在第二水平方向与第二电极焊盘间隔开。
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公开(公告)号：CN110120233A
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201910025946.6
申请日：2019-01-11
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明构思提供了数据存储系统和容纳在其中的固态驱动装置。固态驱动装置包括：壳体，包括内部空间以及限定其周边的第一至第四边缘；以及在内部空间中的封装基板模块。封装基板模块包括封装基底基板、安装在封装基底基板上的多个半导体芯片、以及对应于壳体的第三边缘的外部连接器。壳体包括与第一边缘相邻的至少一个凹槽以及在第二边缘和第四边缘中的每个上的轨道单元。
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公开(公告)号：CN110010165A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201811345352.5
申请日：2018-11-13
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本申请提供了一种固态驱动设备和数据存储系统。该固态驱动设备包括：壳体，其具有内空间和在壳体的第一侧穿过第一侧壁的多个通气道以及在与壳体的第一侧相对的壳体的第二侧穿过第二侧壁的连接器开口；以及封装件衬底模块，其在所述内空间中，并且具有封装件底部衬底和安装在封装件底部衬底上的多个半导体芯片。所述多个通气道中的每一个从第一侧壁的外表面向内延伸至第一侧壁的内表面，以使得所述多个通气道中的每一个的至少一部分的竖直水平高度在外表面与内表面之间变化。
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