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公开(公告)号:CN101026256A
公开(公告)日:2007-08-29
申请号:CN200610163342.0
申请日:2006-12-01
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01P5/10
CPC classification number: H01P5/10
Abstract: 本发明提供了一种能够减小整体尺寸的巴伦。该巴伦包括:输入线,接收不平衡信号;输出线,接收来自输入线的不平衡信号并输出平衡信号;接地部件。输入线和输出线形成在一层上,接地部件形成在与该层不同的层上。接地部件包括开口并电连接到输入线,去除接地部件的一部分以形成所述开口,从而在第一输出线和第二输出线之间产生电势差。因而,虽然输出线的长度小于输入波长λ的1/4,但是第一输出信号和第二输出信号的相位差可以为大约180°。结果,可减小巴伦的整体尺寸。
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公开(公告)号:CN106658465A
公开(公告)日:2017-05-10
申请号:CN201610949685.3
申请日:2016-10-26
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种通信电路芯片、电子装置以及辅助通信装置。所述通信电路芯片包括控制器、电源管理器和存储器。控制器基于通过天线接收的接收信号选择性地与第一存储卡和第二存储卡之中的一个存储卡通信。电源管理器响应于通过天线接收的接收信号向被选择以与控制器通信的所述一个存储卡传输电力。存储器存储内容数据,从而识别存储在第一存储卡和第二存储卡中的每个中的数据的内容。控制器参考存储的内容数据从第一存储卡和第二存储卡之中选择将与控制器通信的所述一个存储卡。
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公开(公告)号:CN101018070B
公开(公告)日:2010-06-09
申请号:CN200710001983.0
申请日:2007-01-16
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H03H9/706
Abstract: 提供一种双工器。该双工器包括:第一带通滤波器(BPF),耦合到第一信号端口和第二信号端口;和第二BPF,耦合到第一信号端口和第三信号端口,第一BPF和第二BPF的每一个包括:第一谐振电路,包括多个串联耦合的第一谐振器;第二谐振电路,包括多个串联耦合的第二谐振器;和第三谐振电路,包括多个并联耦合并且形成在耦合第一谐振电路和第二谐振电路的分支线上的第三谐振器。
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公开(公告)号:CN106658465B
公开(公告)日:2020-10-16
申请号:CN201610949685.3
申请日:2016-10-26
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种通信电路芯片、电子装置以及辅助通信装置。所述通信电路芯片包括控制器、电源管理器和存储器。控制器基于通过天线接收的接收信号选择性地与第一存储卡和第二存储卡之中的一个存储卡通信。电源管理器响应于通过天线接收的接收信号向被选择以与控制器通信的所述一个存储卡传输电力。存储器存储内容数据,从而识别存储在第一存储卡和第二存储卡中的每个中的数据的内容。控制器参考存储的内容数据从第一存储卡和第二存储卡之中选择将与控制器通信的所述一个存储卡。
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公开(公告)号:CN101018047A
公开(公告)日:2007-08-15
申请号:CN200710000136.2
申请日:2007-01-05
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H03H9/706
Abstract: 一种改善滤波,实现高集成度并降低制造成本的带通滤波器以及具有所述带通滤波器的双工器。所述带通滤波器包括:第一谐振电路,具有串连的n个第一谐振器,其中,n是大于1的自然数;第二谐振电路,面对所述第一谐振电路,具有串连的m个第二谐振器,其中,m是大于1的自然数;以及第三谐振电路,具有k个在连接所述第一谐振电路和所述第二谐振电路的支线上并联的第三谐振器,其中,k是大于1的自然数。通过将每个谐振电路的谐振器布置为桥结构,可提高滤波特性,减少用于调整谐振器的谐振频率特性的电感器的数目,实现高集成度并降低制造成本。
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公开(公告)号:CN101018044A
公开(公告)日:2007-08-15
申请号:CN200610156680.1
申请日:2006-12-30
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H03H9/703 , H01L2924/0002 , H03H3/04 , H03H9/105 , H03H9/587 , H03H2250/00 , Y10T29/42 , H01L2924/00
Abstract: 公开一种多带滤波器模块以及制造该多带滤波器模块的方法。将至少一个上滤波器沉积在第一衬底的上表面上。第一封装衬底对沉积在第一衬底上的上滤波器进行封装。将至少一个下滤波器沉积在第二衬底的上表面上。第二封装衬底对沉积在第二衬底上的下滤波器进行封装。第一衬底的下表面连接到第二衬底的下表面以彼此面对。
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公开(公告)号:CN101018044B
公开(公告)日:2012-06-27
申请号:CN200610156680.1
申请日:2006-12-30
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H03H9/703 , H01L2924/0002 , H03H3/04 , H03H9/105 , H03H9/587 , H03H2250/00 , Y10T29/42 , H01L2924/00
Abstract: 公开一种多带滤波器模块以及制造该多带滤波器模块的方法。将至少一个上滤波器沉积在第一衬底的上表面上。第一封装衬底对沉积在第一衬底上的上滤波器进行封装。将至少一个下滤波器沉积在第二衬底的上表面上。第二封装衬底对沉积在第二衬底上的下滤波器进行封装。第一衬底的下表面连接到第二衬底的下表面以彼此面对。
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公开(公告)号:CN100568722C
公开(公告)日:2009-12-09
申请号:CN200710000136.2
申请日:2007-01-05
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H03H9/706
Abstract: 一种改善滤波,实现高集成度并降低制造成本的带通滤波器以及具有所述带通滤波器的双工器。所述带通滤波器包括:第一谐振电路,具有串连的n个第一谐振器,其中,n是大于1的自然数;第二谐振电路,面对所述第一谐振电路,具有串连的m个第二谐振器,其中,m是大于1的自然数;以及第三谐振电路,具有k个在连接所述第一谐振电路和所述第二谐振电路的支线上并联的第三谐振器,其中,k是大于1的自然数。通过将每个谐振电路的谐振器布置为桥结构,可提高滤波特性,减少用于调整谐振器的谐振频率特性的电感器的数目,实现高集成度并降低制造成本。
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公开(公告)号:CN100568621C
公开(公告)日:2009-12-09
申请号:CN200610163342.0
申请日:2006-12-01
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01P5/10
CPC classification number: H01P5/10
Abstract: 本发明提供了一种能够减小整体尺寸的巴伦。该巴伦包括:输入线,接收不平衡信号;输出线,接收来自输入线的不平衡信号并输出平衡信号;接地部件。输入线和输出线形成在一层上,接地部件形成在与该层不同的层上。接地部件包括开口并电连接到输入线,去除接地部件的一部分以形成所述开口,从而在第一输出线和第二输出线之间产生电势差。因而,虽然输出线的长度小于输入波长λ的1/4,但是第一输出信号和第二输出信号的相位差可以为大约180°。结果,可减小巴伦的整体尺寸。
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公开(公告)号:CN101018070A
公开(公告)日:2007-08-15
申请号:CN200710001983.0
申请日:2007-01-16
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H03H9/706
Abstract: 提供一种双工器。该双工器包括:第一带通滤波器(BPF),耦合到第一信号端口和第二信号端口;和第二BPF,耦合到第一信号端口和第三信号端口,第一BPF和第二BPF的每一个包括:第一谐振电路,包括多个串联耦合的第一谐振器;第二谐振电路,包括多个串联耦合的第二谐振器;和第三谐振电路,包括多个并联耦合并且形成在耦合第一谐振电路和第二谐振电路的分支线上的第三谐振器。
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