公开(公告)号：CN108172576B

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN201711144300.7

申请日：2017-11-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 刘希昱 ,  李垣哲

IPC: H10B12/00 ,  H01L23/64

Abstract: 本发明提供了一种半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装，该半导体器件包括能够保证容量并表现出改善的可靠性的电容器。该半导体器件包括：基板，具有单元块；多个电容器，在基板的单元块中并具有第一电极；以及支撑图案，接触该多个电容器的第一电极的侧壁并支撑该多个电容器，其中支撑图案包括上支撑图案，该上支撑图案包括：第一上图案，具有在单元块中连接为整体的板状结构；和第二上图案，接触第一上图案的底表面并具有比第一上图案的底表面小的面积的顶表面，上支撑图案接触第一电极的上端的侧壁。

公开(公告)号：CN108172576A

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201711144300.7

申请日：2017-11-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 刘希昱 ,  李垣哲

IPC: H01L27/108 ,  H01L23/64

Abstract: 本发明提供了一种半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装，该半导体器件包括能够保证容量并表现出改善的可靠性的电容器。该半导体器件包括：基板，具有单元块；多个电容器，在基板的单元块中并具有第一电极；以及支撑图案，接触该多个电容器的第一电极的侧壁并支撑该多个电容器，其中支撑图案包括上支撑图案，该上支撑图案包括：第一上图案，具有在单元块中连接为整体的板状结构；和第二上图案，接触第一上图案的底表面并具有比第一上图案的底表面小的面积的顶表面，上支撑图案接触第一电极的上端的侧壁。