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公开(公告)号：CN111354708B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN201910826476.3
申请日：2019-09-03
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 丘贞恩
IPC: H01L23/498 , H01L25/065 , H01L23/538
Abstract: 本公开涉及半导体封装件和包括该半导体封装件的电子设备。所述半导体封装件包括第一半导体芯片和第二半导体芯片，所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片均包括第一信号焊盘和设置在与所述第一信号焊盘所在区域不同的区域中的第二信号焊盘。所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片安装在封装基板上。所述封装基板包括连接到所述第一信号焊盘的第一信号线和连接到所述第二信号焊盘的第二信号线。所述第一信号线和所述第二信号线设置在同一层中。
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公开(公告)号：CN107657915A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201710601737.2
申请日：2017-07-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G09G3/20
CPC classification number: H01L27/3276 , G09G3/20 , G09G3/3225 , G09G2300/0426 , G09G2310/0221 , G09G2310/08 , G09G2370/08 , H01L51/0097
Abstract: 公开了包括驱动电路的印刷电路板及相关半导体装置。提供了一种半导体装置，所述半导体装置包括基底、位于基底上的控制器、位于基底上的第一驱动电路和第二驱动电路以及位于基底上的将控制器连接到第一驱动电路和第二驱动电路的多条信号线。所述多条信号线均位于相同的竖直水平处并且彼此水平间隔开。还提供了相关的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN110277377B
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN201910159798.7
申请日：2019-03-04
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 丘贞恩
IPC: H01L25/065 , H01L23/48
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公开(公告)号：CN110556363A
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201910437222.2
申请日：2019-05-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/544 , H01L23/488 , G09F9/00
Abstract: 一种薄膜型封装，包括：具有第一侧和第二侧的基膜；安装在基膜上的驱动器集成电路；布置在基膜的第一区域上的第一连接焊盘，基膜的第一区域与基膜的第一侧相邻，第一连接焊盘被配置为连接到第一外部电路；布置在基膜的第二区域上的第二连接焊盘，基膜的第二区域与基膜的第二侧相邻，第二连接焊盘被配置为连接到第二外部电路；布置在基膜上的第一信号线，第一信号线将驱动器集成电路和第一连接焊盘相连；布置在基膜上的第二信号线，第二信号线将驱动器集成电路和第二连接焊盘相连；以及从驱动器集成电路延伸到基膜的第一侧的多条测试线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110556363B
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN201910437222.2
申请日：2019-05-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/544 , H01L23/488 , G09F9/00
Abstract: 一种薄膜型封装，包括：具有第一侧和第二侧的基膜；安装在基膜上的驱动器集成电路；布置在基膜的第一区域上的第一连接焊盘，基膜的第一区域与基膜的第一侧相邻，第一连接焊盘被配置为连接到第一外部电路；布置在基膜的第二区域上的第二连接焊盘，基膜的第二区域与基膜的第二侧相邻，第二连接焊盘被配置为连接到第二外部电路；布置在基膜上的第一信号线，第一信号线将驱动器集成电路和第一连接焊盘相连；布置在基膜上的第二信号线，第二信号线将驱动器集成电路和第二连接焊盘相连；以及从驱动器集成电路延伸到基膜的第一侧的多条测试线。
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公开(公告)号：CN112563253A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202010942238.1
申请日：2020-09-09
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开提供了膜上芯片封装和包括该膜上芯片封装的显示装置。该膜上芯片封装包括：基底膜，具有顶表面和底表面以及电路区域；安装在电路区域上的源极驱动器芯片和栅极驱动器芯片；在基底膜的顶表面上的第一导电线、在基底膜的底表面上的第二导电线以及将第一导电线和第二导电线彼此连接的导电通路；第一行的接合焊盘，在电路区域上并连接到源极驱动器芯片；第二行的接合焊盘，在电路区域上并连接到源极驱动器芯片和栅极驱动器芯片；以及测试焊盘，在电路区域外部并连接到第一导电线和第二导电线以及导电通路。
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公开(公告)号：CN111354708A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201910826476.3
申请日：2019-09-03
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 丘贞恩
IPC: H01L23/498 , H01L25/065 , H01L23/538
Abstract: 本公开涉及半导体封装件和包括该半导体封装件的电子设备。所述半导体封装件包括第一半导体芯片和第二半导体芯片，所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片均包括第一信号焊盘和设置在与所述第一信号焊盘所在区域不同的区域中的第二信号焊盘。所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片安装在封装基板上。所述封装基板包括连接到所述第一信号焊盘的第一信号线和连接到所述第二信号焊盘的第二信号线。所述第一信号线和所述第二信号线设置在同一层中。
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公开(公告)号：CN110277377A
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201910159798.7
申请日：2019-03-04
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 丘贞恩
IPC: H01L25/065
Abstract: 公开了膜基底结构、膜上芯片封装件和封装模块。可以提供膜封装件，该膜封装件包括：膜基底，具有彼此面对的第一表面和第二表面；多个输出图案，位于膜基底上并且均包括第一芯片垫和输出垫，输出垫电连接到第一芯片垫并与第一芯片垫在第一方向上分隔开；以及多个输入图案，位于膜基底上并且均包括第二芯片垫和输入垫，第二芯片垫相邻于与其对应的第一芯片垫，输入垫电连接到第二芯片垫并与第二芯片垫在第一方向上分隔开。输出图案的至少部分跨过膜基底与输入图案叠置。
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