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公开(公告)号:CN110808482B
公开(公告)日:2021-07-30
申请号:CN201910465040.6
申请日:2019-05-30
Applicant: 斗星产业株式会社
Abstract: 本发明公开了一种能够接触侧面的用于安装于基板表面的导电接触端子及其制造方法。根据本发明的用于安装于基板表面的导电接触端子为安装于基板上的导电接触端子,其包括:弹性芯,安装在基板的下面上,且其主体的一部分在侧面方向上突出,以能够与侧面电接触;及导电硅酮涂层,以包围除了上述弹性芯的下面的安装部分之外的上述弹性芯的整个外面的方式被涂覆,且包括金属粉末,且上述导电接触端子可以包括安装部分和突出部分,上述安装部分的下端面安装于上述基板上,上述突出部分的下端面与上述基板隔开且从上述安装部分在侧面方向上突出。
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公开(公告)号:CN103069931A
公开(公告)日:2013-04-24
申请号:CN201080068521.0
申请日:2010-08-23
Applicant: 斗星产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4015 , H01L23/49811 , H01L24/65 , H01L24/66 , H01L24/89 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01R12/57 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种导电性表面安装端子用膜。本发明的导电性表面安装端子用膜包括:耐热膜,以及金属层,与上述耐热膜的表面相接触形成;或者本发明的导电性表面安装端子用膜包括:第一金属层,耐热膜,其与形成在上述第一金属层的表面相接触而形成,以及第二金属层,其与形成在上述耐热膜的另一表面相接触而形成。本发明的导电性表面安装端子用膜在反流焊接工序中与被焊膏溶解的锡成分相互之间顺利相结合,而不产生端子的滑移现象,从而可以将导电性表面安装端子安装在原位置。据此,如果将适用本发明的导电性表面安装端子用膜的端子适用于基板,则不会对电流的流动或者微小信号产生坏影响,从而电子设备出现故障的忧虑少。
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公开(公告)号:CN102428767A
公开(公告)日:2012-04-25
申请号:CN201080022040.6
申请日:2010-05-17
Applicant: 斗星产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3421 , H01R13/03 , H01R13/2414 , H05K2201/10909 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种用于安装在基板表面的导电性接触端子。本发明的用于安装在基板表面的导电性接触端子包括:弹性核心,为接触端子赋予弹性;金属层,覆盖所述弹性核心外围;及在所述弹性核心及所述金属层之间,用以相互粘接所述弹性核心及所述金属层的导电性粘接剂层。本发明的用于安装在基板表面的导电性接触端子具有较小的电阻,且即使在高温回流焊工艺中材料也不会变形,即使为导电性接触端子赋予导电性能的金属层上发生断裂,也不会丧失导电性能。
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公开(公告)号:CN110808482A
公开(公告)日:2020-02-18
申请号:CN201910465040.6
申请日:2019-05-30
Applicant: 斗星产业株式会社
Abstract: 本发明公开了一种能够接触侧面的用于安装于基板表面的导电接触端子及其制造方法。根据本发明的用于安装于基板表面的导电接触端子为安装于基板上的导电接触端子,其包括:弹性芯,安装在基板的下面上,且其主体的一部分在侧面方向上突出,以能够与侧面电接触;及导电硅酮涂层,以包围除了上述弹性芯的下面的安装部分之外的上述弹性芯的整个外面的方式被涂覆,且包括金属粉末,且上述导电接触端子可以包括安装部分和突出部分,上述安装部分的下端面安装于上述基板上,上述突出部分的下端面与上述基板隔开且从上述安装部分在侧面方向上突出。
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公开(公告)号:CN101402224A
公开(公告)日:2009-04-08
申请号:CN200810084539.4
申请日:2008-03-25
Applicant: 斗星产业株式会社
IPC: B28B17/00
CPC classification number: C22C32/00 , B22F3/22 , B22F2998/00 , C22C32/0094 , Y10T428/1443 , B22F1/0055
Abstract: 本发明提供了一种辊式复合板以及制造该辊式复合板的方法。所述方法包括:使用混合器搅拌硅凝胶;搅拌第一粉末和硅凝胶5至20分钟以形成至少包括第一粉末和硅凝胶的第一混合物;搅拌第一混合物和第二粉末5至20分钟以形成第二混合物;至少将溶剂加入到第二混合物中以形成浆料形式的反应产物;从反应产物中除去气泡;在80至140℃的温度下将反应产物涂布在隔离介质上;以及固化并干燥反应产物以形成复合板。该辊式复合板的硬度在50至70Shore A(肖氏A)的范围内,并且其厚度在1至2mm的范围内。
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