Invention Publication
- Patent Title: 基于知识图谱的装配工艺自主规划方法
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Application No.: CN202311425850.1Application Date: 2023-10-31
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Publication No.: CN119918198APublication Date: 2025-05-02
- Inventor: 于海斌 , 马雨池 , 王军义 , 杨啸 , 徐志刚
- Applicant: 中国科学院沈阳自动化研究所
- Applicant Address: 辽宁省沈阳市沈河区南塔街114号
- Assignee: 中国科学院沈阳自动化研究所
- Current Assignee: 中国科学院沈阳自动化研究所
- Current Assignee Address: 辽宁省沈阳市沈河区南塔街114号
- Agency: 沈阳科苑专利商标代理有限公司
- Agent 王倩
- Main IPC: G06F30/17
- IPC: G06F30/17 ; G06F30/20 ; G06N5/022

Abstract:
本发明公开了基于知识图谱的装配工艺自主规划方法,涉及智能装配领域,该方法利用知识图谱构建产品本体模型和装配工艺库、装配设备库,采用知识图谱推理查询方法,通过分析装配工艺的几何特征结构,构建装配工艺库,完成装配工艺自主选择;将装配设备作为实例导入知识图谱,结合装配工艺相关参数选择能够完成装配任务的装配设备,最终实现装配工艺自主规划。本发明可以解决复杂产品装配工艺规划过程耗时长等装配规划问题,降低装配规划过程对人员经验的依赖,大幅提高装配规划效率。
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