Invention Publication
- Patent Title: 用于晶圆边缘抛光的检测方法、装置及设备
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Application No.: CN202411814618.1Application Date: 2024-12-11
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Publication No.: CN119748254APublication Date: 2025-04-04
- Inventor: 路新春 , 郭垒 , 杨娴 , 杨志冰
- Applicant: 华海清科股份有限公司
- Applicant Address: 天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号
- Assignee: 华海清科股份有限公司
- Current Assignee: 华海清科股份有限公司
- Current Assignee Address: 天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号
- Main IPC: B24B9/06
- IPC: B24B9/06 ; B24B49/04 ; H01L21/66 ; H01L21/68

Abstract:
本发明公开了一种用于晶圆边缘抛光的检测方法、装置及设备。该检测方法包括对待检测晶圆进行定位;获取定位后的待检测晶圆的平面部形貌数据和曲面部形貌数据;对平面部形貌数据和曲面部形貌数据分别进行曲线拟合,得到第一曲线和第二曲线;对曲线进行特征提取及特征点匹配;基于匹配的特征点对,计算两条曲线之间的单应性变换矩阵;确定所述第一曲线和第二曲线的重合区域;确认最佳缝合点;根据最佳缝合点将第一曲线和第二曲线进行对接,将对接后的曲线作为待检测晶圆的边缘检测曲线。通过晶圆的寻心定位,高度补偿,曲线拟合和形貌观测等功能的集成一体化设计,确保了多参数测量的数据同步性,增强了测量结果的准确性和可靠性。
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