Invention Publication
- Patent Title: 一种增材高熵合金残余应力电磁检测与原位调控一体化方法
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Application No.: CN202411385499.2Application Date: 2024-09-30
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Publication No.: CN119282143APublication Date: 2025-01-10
- Inventor: 宋和川 , 高智颖 , 张勃洋 , 张清东 , 周晓敏
- Applicant: 北京科技大学
- Applicant Address: 北京市海淀区学院路30号北京科技大学
- Assignee: 北京科技大学
- Current Assignee: 北京科技大学
- Current Assignee Address: 北京市海淀区学院路30号北京科技大学
- Agency: 深圳市励知致远知识产权代理有限公司
- Agent 李昆明
- Main IPC: B22F10/85
- IPC: B22F10/85 ; G01L5/00 ; B22F10/60 ; C22F3/02

Abstract:
本发明涉及增材制造技术领域,且公开了一种增材高熵合金残余应力电磁检测与原位调控一体化方法,包括如下步骤:为提高增材制造金属型高熵合金残余应力检测及调控效率,依据试样尺寸,将试样划分为m行n列个实验区域,并依次记为A11...Amn,布设m行n列的励磁和感应磁芯组,并依次记为M11...M1n M21...Mmn,对试样进行多区域检测及原位调控;与现有技术相比,解决了大型增材制造金属型高熵合金残余应力检测及调控过程带来的低效率、高污染等问题,实现了利用电磁进行残余应力调控和原位检测一体化,提高了大型增材制造金属型高熵合金残余应力电磁调控和检测的效率和效果,简化对应设备的复杂程度。
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