Invention Publication
- Patent Title: 一种适用于无导叶对转涡轮转转盘腔轮缘的封严结构
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Application No.: CN202410422578.XApplication Date: 2024-04-09
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Publication No.: CN118148724APublication Date: 2024-06-07
- Inventor: 隋秀明 , 赵巍 , 赵庆军 , 浦健 , 雒伟伟 , 胡斌
- Applicant: 中国科学院工程热物理研究所
- Applicant Address: 北京市海淀区北四环西路11号
- Assignee: 中国科学院工程热物理研究所
- Current Assignee: 中国科学院工程热物理研究所
- Current Assignee Address: 北京市海淀区北四环西路11号
- Agency: 北京锺维联合知识产权代理有限公司
- Agent 原春香
- Main IPC: F01D11/02
- IPC: F01D11/02

Abstract:
本发明公开了一种适用于无导叶对转涡轮转转盘腔轮缘的封严结构,该对转盘腔轮缘封严结构由设置于高压涡轮叶盘轮缘的具有一定扩张角的向主流方向的凸起结构与低压涡轮叶盘轮缘构成,该结构通过优化高低压涡轮叶盘轮缘间的气流动态,能够降低高低压涡轮叶盘轮缘间隙的压力梯度,延缓低压涡轮叶盘轮缘的边界层分离,增大高压涡轮叶盘轮缘的边界层流体流速,并上移轮缘封严涡,从而有效降低轮缘间隙封严涡强度,改变间隙封严涡径向位置,降低封严涡卷吸引起的燃气入流量。本发明有效阻止了燃气入侵的发生,降低了无导叶对转涡轮转转级间封严所需的最小封严冷气流量,能够改善对转航空发动机的推重比,重要的实际应用价值。
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