本发明属于LED技术领域，公开了一种封装结构、LED发光器件及其制作方法，其中的LED发光器件包括上述封装结构、LED芯片、光转换层、围坝胶层和填充材料层；LED芯片设在固晶区上，固晶区的上表面与LED芯片背面金属极相接；光转换层设在LED芯片上，围坝胶层设在第一围坝槽、第二围坝槽中，填充材料层填充在LED芯片和光转换层的间隙，和与围坝胶层构成的区域中。本发明的LED发光器件，基于新型封装结构进行封装，可靠耐用，可以提高LED发光器件的使用寿命，供人们安全使用。同时，本发明也提出了一种LED发光器件的制作方法，可以指导新型LED发光器件的批量生产。