本发明公开了一种高附着力Cu薄膜电极，由下至上依次为光学基片、电加热膜、过渡连接层、Cu薄膜；所述过渡连接层采用金属铬膜，厚度为12nm～15nm；本发明所得金属薄膜电极具有优良牢固度，和光学基片表面膜层的附着力优良；可以实现膜层焊接不穿孔脱落、电阻值低，易于在其表面采用焊接的方式连接引线，且多次通电稳定可靠，环境适应性好；形状和轮廓可以根据设计要求进行定制，设计合适结构的镀膜治具即可实现各种形状金属薄膜电极的镀制。