Invention Grant
- Patent Title: 导热器件及电子设备
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Application No.: CN202210192556.XApplication Date: 2022-03-01
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Publication No.: CN114253359BPublication Date: 2022-07-22
- Inventor: 张路宽 , 陈金玉 , 孙贵平
- Applicant: 荣耀终端有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
- Assignee: 荣耀终端有限公司
- Current Assignee: 荣耀终端股份有限公司
- Current Assignee Address: 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
- Agency: 广州三环专利商标代理有限公司
- Agent 熊永强
- Main IPC: G06F1/16
- IPC: G06F1/16 ; G06F1/20

Abstract:
本申请提供的导热器件及电子设备,其中导热器件包括导热管和储液件;导热管包括第一导热段、第二导热段和第三导热段,且设有导热腔;储液件包括第一储液段和第二储液段;储液件装设于导热腔内;第一导热段包括依次连接的连接段、导热接触段和冗余存储段,导热接触段接触发热源,冗余存储段与发热源错开;第一储液段包括导热段和冗余段,导热段与导热接触段对应,冗余段与冗余存储段对应,第二储液段与导热管之间形成散热通道,散热通道与第一导热段的连接段、第二导热段以及第三导热段对应。冗余段在导热段的液体被蒸发后,对导热段内补充液体,使得导热器件内一直有液体存在,从而提升导热器件的散热效果,防止电子器件的性能受限。
Public/Granted literature
- CN114253359A 导热器件及电子设备 Public/Granted day:2022-03-29
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