陶瓷-铜复合体、陶瓷电路基板、功率模块及陶瓷-铜复合体的制造方法
Abstract:
陶瓷‑铜复合体,其为具备陶瓷层、铜层和存在于陶瓷层与铜层之间的钎料层的平板状陶瓷‑铜复合体,其中,将陶瓷‑铜复合体沿着与其主面垂直的面切断时,在铜层的切面中,将具有自(102)面的晶体取向的倾斜为10°以内的晶体取向的铜晶体所占的面积率设为S(102)%、具有自(101)面的晶体取向的倾斜为10°以内的晶体取向的铜晶体所占的面积率设为S(101)%、具有自(111)面的晶体取向的倾斜为10°以内的晶体取向的铜晶体所占的面积率设为S(111)%、具有自(112)面的晶体取向的倾斜为10°以内的晶体取向的铜晶体所占的面积率设为S(112)%时,满足特定的式(1)。
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