Invention Grant
- Patent Title: 发光模组
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Application No.: CN202010749556.6Application Date: 2020-07-30
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Publication No.: CN111724705BPublication Date: 2024-08-16
- Inventor: 李振龙 , 杨俊丰 , 杨云灿 , 汪生和
- Applicant: 利亚德智慧显示(深圳)有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区宝山路铭锋达工业园B栋2-4楼
- Assignee: 利亚德智慧显示(深圳)有限公司
- Current Assignee: 利亚德智慧显示(深圳)有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区宝山路铭锋达工业园B栋2-4楼
- Agency: 华进联合专利商标代理有限公司
- Agent 李辉
- Main IPC: G09F9/33
- IPC: G09F9/33 ; H05K7/20

Abstract:
本发明涉及一种发光模组,包括:承载架,所述承载架具有第一表面和第二表面,所述第一表面和所述第二表面两者的朝向相反,所述承载架上开设有散热孔,所述散热孔贯穿同时贯穿所述第一表面和所述第二表面。灯板;所述灯板设置在所述第一表面上。及盖板,所述盖板与所述承载架连接,所述第二表面朝向所述盖板设置。由于承载架上开设有若干散热孔,通过设置散热孔,当灯板工作产生热量时,可以提高热量的传导速速,保证热量通过该散热孔快递传递盖板,进而使得盖板再将热量快速传递至外界大气,提高整个发光模组的散热性能。
Public/Granted literature
- CN111724705A 发光模组 Public/Granted day:2020-09-29
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