晶圆的检测方法和检测设备

Invention Grant

Abstract:

本申请实施例公开了一种晶圆的检测方法和检测设备。该检测方法包括：在待检测晶圆的表面形成阻挡层；其中，所述阻挡层用于阻挡检测光信号；向所述阻挡层的表面照射所述检测光信号；接收所述阻挡层反射所述检测光信号得到的反射光信号；根据所述反射光信号，确定所述晶圆的表面形貌信息。

Public/Granted literature

Information query

Chinese Patent Announcement Global Dossier Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66	.在制造或处理过程中的测试或测量