本发明涉及LED封装领域，公开了梯形有机硅聚合物及其制备方法和应用以及LED封装胶。所述梯形有机硅聚合物具有式(I)所示的结构，其中m1‑m5为1‑5；n、p和q为0‑100，且n、p和q不同时为0；R1、R2、R1’、R2’、R1”、R2”、R1”’、R2”’、R1””和R2””各自独立地为C2‑C25的烷基或芳基；R3‑R16为氢、羟基、烯基、酰氧基、环氧基、巯基、硫氰基、异氰酸酯基、苯基、丙烯酰氧基、环氧烷氧基、C1‑C3的烷基及其衍生基团。由本发明的梯形有机硅聚合物得到的封装材料具有合适的硬度、耐高温性强、高抗硫化性能、高防潮性和良好的冷热冲击性，应用前景良好。