Invention Publication
- Patent Title: 一种用于3D打印的低熔点金属线材
- Patent Title (English): Low-melting-point metal wire for 3D printing
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Application No.: CN201811002583.6Application Date: 2018-08-30
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Publication No.: CN109047768APublication Date: 2018-12-21
- Inventor: 耿家维 , 郭文波 , 张俊 , 蔡昌礼 , 邓中山
- Applicant: 云南科威液态金属谷研发有限公司
- Applicant Address: 云南省曲靖市宣威市虹桥街道虹桥轻工业园食景路
- Assignee: 云南科威液态金属谷研发有限公司
- Current Assignee: 云南科威液态金属谷研发有限公司
- Current Assignee Address: 云南省曲靖市宣威市虹桥街道虹桥轻工业园食景路
- Agency: 北京路浩知识产权代理有限公司
- Agent 王文君; 陈征
- Main IPC: B22F3/115
- IPC: B22F3/115 ; B33Y70/00 ; C22C1/02 ; C22C1/06 ; C22C30/04 ; C22C30/06 ; B29C64/118

Abstract:
本发明涉及一种用于3D打印的低熔点金属线材,由包括如下重量百分含量的原料制备而成:Bi 20~45%,Sn 25~40%,In补足至100%。本发明所述的金属线材的熔点为75~100℃,本发明通过调整Bi、Sn和In的相对含量,可有效地提高金属线材的硬度和抗拉强度,可满足电路打印、三维金属结构件打印和结合塑料的功能性结构件打印的需求,具有广泛的应用前景和较高的商业推广价值。
Public/Granted literature
- CN109047768B 一种用于3D打印的低熔点金属线材 Public/Granted day:2021-07-13
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