Invention Grant
- Patent Title: 一种白光LED及其制备方法
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Application No.: CN201711407264.9Application Date: 2017-12-22
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Publication No.: CN108091752BPublication Date: 2019-12-06
- Inventor: 罗小兵 , 谢斌 , 余兴建 , 蓝威 , 周姝伶 , 张晓钰 , 王梦 , 王佳雯
- Applicant: 华中科技大学
- Applicant Address: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- Assignee: 华中科技大学
- Current Assignee: 华中科技大学
- Current Assignee Address: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- Agency: 华中科技大学专利中心
- Agent 张彩锦; 曹葆青
- Main IPC: H01L33/50
- IPC: H01L33/50 ; H01L33/64

Abstract:
本发明属于LED封装领域,并具体公开了一种白光LED及其制备方法,该白光LED包括基板、LED芯片和透光壳体,LED芯片设置在基板表面,其上涂覆有由胶体基质、荧光粉和量子点复合材料混合而成的荧光胶体,量子点复合材料由量子点颗粒和高导热系数材料颗粒复合而成;透光壳体设置在基板上方,将LED芯片和荧光胶体密封在内,其与荧光胶体之间填充有封装胶。该方法包括:在基板上表面安装LED芯片,将荧光胶体点涂在LED芯片上方,加热固化;将透光壳体嵌套在LED芯片和荧光胶体上方;在荧光胶体与透光壳体的空隙处填充封装胶固化后获得白光LED。本发明可有效降低白光LED的工作温度,降低荧光粉和量子点用量,减少成本。
Public/Granted literature
- CN108091752A 一种白光LED及其制备方法 Public/Granted day:2018-05-29
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IPC分类: