Invention Grant
- Patent Title: 衬底处理设备
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Application No.: CN201610600078.6Application Date: 2016-07-27
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Publication No.: CN106521620BPublication Date: 2019-02-15
- Inventor: 玄俊镇 , 诸成泰 , 宋炳奎 , 金龙基 , 金劲勋 , 金苍乭 , 申良湜 , 金哉佑
- Applicant: 株式会社EUGENE科技
- Applicant Address: 韩国京畿道龙仁市处仁区阳智面秋溪路42
- Assignee: 株式会社EUGENE科技
- Current Assignee: 株式会社EUGENE科技
- Current Assignee Address: 韩国京畿道龙仁市处仁区阳智面秋溪路42
- Agency: 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- Agent 杨文娟; 臧建明
- Priority: 10-2015-0128971 2015.09.11 KR
- Main IPC: C30B25/14
- IPC: C30B25/14
Abstract:
本发明提供一种衬底处理设备，衬底处理设备包含：管子，其中具有内部空间；衬底支撑单元，其包括多个隔板，多个隔板经配置以将多个衬底垂直堆栈于其上并且将其中处理多个衬底的处理空间在管子中分成多个处理空间；气体供应单元，其经配置以将处理气体供应到多个衬底；以及排气单元，其经安置以面对着气体供应单元来排出管子内部的气体。多个通孔界定于隔板中的每一个中。本发明提供的衬底处理设备能够在衬底上均匀地形成薄膜。
Public/Granted literature
- CN106521620A 衬底处理设备 Public/Granted day:2017-03-22
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IPC分类:
