Invention Publication
- Patent Title: 芯片用树脂膜形成用片材及半导体芯片的制造方法
- Patent Title (English): Sheet for forming resin film for chip and method of manufacturing semiconductor chip
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Application No.: CN201180017214.4Application Date: 2011-03-30
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Publication No.: CN102834903APublication Date: 2012-12-19
- Inventor: 篠田智则 , 若山洋司
- Applicant: 琳得科株式会社
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: 琳得科株式会社
- Current Assignee: 琳得科株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 北京品源专利代理有限公司
- Agent 刘宗杰; 巩克栋
- Priority: 2010-083690 2010.03.31 JP
- International Application: PCT/JP2011/057969 2011.03.30
- International Announcement: WO2011/125711 JA 2011.10.13
- Date entered country: 2012-09-28
- Main IPC: H01L21/322
- IPC: H01L21/322 ; C09J7/02 ; C09J11/04 ; C09J11/06 ; C09J11/08 ; C09J201/00 ; H01L21/78
Abstract:
本发明的课题在于在对半导体晶片、芯片不进行特别处理的情况下，赋予所得到的半导体装置以吸杂功能。该课题是通过提供本发明的芯片用树脂膜形成用片材而得以解决的，所述芯片用树脂膜形成用片材的特征在于：具有剥离片材和在所述剥离片材的剥离面上形成的树脂膜形成层，且所述树脂膜形成层含有粘合剂聚合物成分(A)、固化性成分(B)和吸杂剂(C)。
Public/Granted literature
- CN102834903B 芯片用树脂膜形成用片材及半导体芯片的制造方法 Public/Granted day:2014-10-22
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IPC分类:
