本发明公开了一种用于高精密和超薄化晶片的磨削装置，包括轴承、外壳、砂轮、砂轮盘、主轴、冷却水套、电机定子、电机转子和密封圈，轴承是气体轴承，气体轴承由上环片、中环片、下环片和中空管组成，上环片和下环片上分别设有进气通孔，并且进气通孔中设置有多孔质材料层；中空管上设置节流通孔，每个节流通孔中设置有节流器；中空管中部内壁上设置有出气槽，中环片中设置有出气孔，外壳还设置有出气口，出气槽通过出气孔和出气口与外部相通。该结构的磨削装置中的轴承具有很高的轴向承载力和刚度，并且轴承摩擦损耗低、精度高，满足加工高精密和超薄化晶片的技术要求。