Invention Grant
- Patent Title: 一种框胶涂布装置及其吐胶方法
- Patent Title (English): Frame sealant coating device and sealant supply method thereof
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Application No.: CN201010527429.8Application Date: 2010-11-01
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Publication No.: CN102107172BPublication Date: 2013-01-09
- Inventor: 贺成明 , 李建邦 , 黄宇吾
- Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市南山区高新南一路TCL大廈A座7F
- Assignee: 深圳市华星光电技术有限公司
- Current Assignee: 深圳市华星光电技术有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市南山区高新南一路TCL大廈A座7F
- Agency: 深圳翼盛智成知识产权事务所
- Agent 欧阳启明
- Main IPC: B05C9/14
- IPC: B05C9/14 ; B05C11/10 ; B05C11/00

Abstract:
本发明提供了一种框胶涂布装置,包括一胶材容腔和一设置在所述胶材容腔底部的喷嘴,所述框胶涂布装置进一步包括一加热装置,所述加热装置设置在所述胶材容腔的周围,用来对所述胶材容腔内填充的胶材进行加热。本发明进一步提供了一种框胶涂布装置的吐胶方法,包括如下步骤:获得胶材在胶材容腔中搁置的时间;根据所获得的时间和所需的胶材黏度计算出胶材的目标温度;加热所述胶材至所述目标温度。本发明的优点在于,利用胶材黏度随温度变化的特点,通过采用加热装置降低胶材黏度。在胶材容腔中搁置一段时间导致黏度升高的情况下,通过启动加热装置来降低其实际黏度至恒定保持在所需的胶材黏度。
Public/Granted literature
- CN102107172A 一种框胶涂布装置及其吐胶方法 Public/Granted day:2011-06-29
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