Invention Grant
CN101981098B 蚀刻方法及具有导电性高分子的基板
失效 - 权利终止
- Patent Title: 蚀刻方法及具有导电性高分子的基板
- Patent Title (English): Etching method and substrate having conductive polymer
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Application No.: CN200980110873.5Application Date: 2009-03-19
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Publication No.: CN101981098BPublication Date: 2013-01-09
- Inventor: 西村康雄 , 井原孝
- Applicant: 鹤见曹达株式会社 , 东亚合成株式会社
- Applicant Address: 日本国神奈川县
- Assignee: 鹤见曹达株式会社,东亚合成株式会社
- Current Assignee: 鹤见曹达株式会社,东亚合成株式会社
- Current Assignee Address: 日本国神奈川县
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 朱丹
- Priority: 2008-093379 2008.03.31 JP
- International Application: PCT/JP2009/055402 2009.03.19
- International Announcement: WO2009/122923 JA 2009.10.08
- Date entered country: 2010-09-26
- Main IPC: C08J7/00
- IPC: C08J7/00 ; H01B5/14 ; H01B13/00 ; H01L21/306

Abstract:
本发明的目的在于,提供一种蚀刻方法及利用所述蚀刻方法蚀刻而成的具有导电性高分子的基板,所述蚀刻方法可以简单且容易地对使用特定的铈(Ⅳ)化合物的导电性高分子的蚀刻进行管理,可以稳定地进行蚀刻。本发明的蚀刻方法的特征在于,包含:蚀刻工序,使用包含特定的铈(Ⅳ)化合物的蚀刻液对导电性高分子进行蚀刻;分析工序,利用选自氧化还原电位测定、氧化还原滴定及电导率测定中的至少一种分析方法对蚀刻液进行分析;以及,管理工序,根据利用所述分析工序所得到的结果对蚀刻工序进行管理。
Public/Granted literature
- CN101981098A 蚀刻方法及具有导电性高分子的基板 Public/Granted day:2011-02-23
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