Invention Grant
- Patent Title: 用于封装光学半导体元件的树脂组合物
- Patent Title (English): Resin composition for encapsulating optical semiconductor element
-
Application No.: CN201010173415.0Application Date: 2010-05-07
-
Publication No.: CN101880461BPublication Date: 2013-09-18
- Inventor: 浜本佳英 , 柏木努
- Applicant: 信越化学工业株式会社
- Applicant Address: 日本东京都千代田区大手町2丁目6番1号
- Assignee: 信越化学工业株式会社
- Current Assignee: 信越化学工业株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都千代田区大手町2丁目6番1号
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 韦欣华; 林森
- Priority: 2009-113382 2009.05.08 JP
- Main IPC: C08L83/06
- IPC: C08L83/06 ; C08K5/12 ; H01L33/56
Abstract:
本发明提供了用于封装光学半导体元件的树脂组合物。它包括(A)第一有机硅树脂，具有含环氧基团的非芳族基团的单元和由线形二有机聚硅氧烷链段所形成的单元，(B)第二有机硅树脂，具有含环氧基团的非芳族基团的单元和含二有机硅氧基单元的单元，(C)固化剂和(D)固化催化剂。该组合物具有良好的可固化性和耐热变色性。
Public/Granted literature
- CN101880461A 用于封装光学半导体元件的树脂组合物 Public/Granted day:2010-11-10
Information query
