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公开(公告)号：CN119947307A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202510413694.X
申请日：2025-04-03
Applicant: 深圳光远智能装备股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种BC电池片串联设备，其包括依次设置的上料组件、绝缘胶印刷组件、锡膏印刷组件、固化炉、划片组件、UV印刷及焊带架组件、串联组件和串检组件；设置在串联组件侧边的片间膜贴敷组件；串联组件包括BC电池片排片机构、焊带制备机构和焊带搬运机构；焊带制备机构包括平移组件；传动设置在平移组件上的焊带制备组件；固定设置在焊带制备组件的一侧的焊带切断组件；焊带制备组件包括滑动机构、第一端夹持切断机构、多个中间夹持切断结构和第二端夹持机构。本发明有效地解决了现有BC电池片的串联成本较高且存在着一定的隐裂风险的问题。
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公开(公告)号：CN119910268A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202510413689.9
申请日：2025-04-03
Applicant: 深圳光远智能装备股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种应用于BC电池片的焊带夹持转运机构及串联机，焊带夹持转运机构包括横向运动组件、升降运动组件和夹持压紧组件；夹持压紧组件包括传动连接升降运动组件上的支撑机构；转动设置在支撑机构上的夹爪驱动机构；依次固定设置在支撑机构上且分别与夹爪驱动机构传动连接的多个焊带夹持机构；活动贯穿设置在多个焊带夹持机构上的焊带压紧机构；分别设置在支撑机构上且分别与焊带压紧机构传动连接的多个下压机构。本发明通过横向运动组件、升降运动组件和夹持压紧组件的相互配合，有效地解决了现有焊带夹持转运机构在转运过程中会出现偏栅、放不准或者对不齐的问题。
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公开(公告)号：CN119049991B
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202411061348.1
申请日：2024-08-05
Applicant: 深圳市凯姆半导体科技有限公司
IPC: H01L21/66 , B23K3/00 , B23K3/08 , B23K1/008 , G06V20/70 , G06V10/25 , G06V10/44 , G06V10/52 , G06V10/42 , G06V10/80 , G06V10/764 , G06V10/82 , G06N3/0464 , G06N3/045 , G08B21/24 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/67 , B23K101/40 , G06N3/048
Abstract: 本申请涉及一种用于半导体封装的自动化控制系统及方法。该方法包括：采用基于深度学习的图像处理技术对器件组件焊接状态图像进行图像特征分析，分别提取出器件组件焊接区域的局部边界细节特征和全局结构语义特征，并利用组件焊接状态边界特征对其全局结构语义特征进行辅助调整，以综合多模态的互补信息，增强焊接区域的特征表达，从而智能判断组件焊接质量是否合格，并针对不合格产品生成预警提示。这样，可以实现对半导体封装过程中焊接质量的实时、自动化检测，有效降低因焊接不良导致的器件失效风险，提高半导体产品的质量和生产效率。
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公开(公告)号：CN119897551A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202510399405.5
申请日：2025-04-01
Applicant: 四川科跃热传电子有限公司
IPC: B23K3/08 , B23K101/36
Abstract: 本申请涉及一种焊接工装，属于散热片加工技术领域，包括焊接底座，所述焊接底座上开设有第一放置槽和第二放置槽，所述第一放置槽用于容纳主体散热片，所述第二放置槽用于容纳侧向散热片，所述第二放置槽数量与侧向散热片数量一致，且位于第一放置槽两侧，所述第二放置槽与第一放置槽连通，侧向散热片置于第二放置槽内后，侧向散热片一端搭接在主体散热片上，另一端置于第二放置槽底壁，所述焊接底座上设置有推动件，所述推动件用于推动侧向散热片抵紧主体散热片，而使另一侧的侧向散热片抵紧第二放置槽侧壁。本申请具有提高散热器焊接质量的效果。
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公开(公告)号：CN119897549A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202510231780.9
申请日：2025-02-28
Applicant: 天合光能股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种焊带夹持机构及串焊机，焊带夹持机构包括夹持组件和移动组件，夹持组件包括支撑构件和多个压紧构件；移动组件包括多个弹性构件和抵压构件；多个弹性构件对应设于多个压紧构件和抵压构件之间，弹性构件用于向相应的压紧构件提供初始预设压力；抵压构件用于带动多个压紧构件在第一位置和第二位置之间运动；各压紧构件处于第一位置时，各压紧构件均与支撑构件抵接，抵压构件抵压各弹性构件，以使各弹性构件向相应的压紧构件施加第二预设压力，使得各压紧构件能够将焊带压紧于支撑构件上；各压紧构件处于第二位置时，抵压构件松开各弹性构件，以使各弹性构件向压紧构件施加初始预设压力，各压紧构件均远离支撑构件且保持预设距离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119347030B
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202411564817.1
申请日：2024-11-05
Applicant: 苏州升信电子有限公司
IPC: B23K3/06 , B23K3/08 , B23K101/36
Abstract: 本发明公开了一种变压器自动焊锡设备，涉及变压器焊锡领域，包括机架、横移机构、升降机构，机架的顶部从前到后依次设置有清洗槽、烘干槽、锡槽，所述锡槽包括外槽和内槽；所述内槽的底部设置有两个弹簧座，所述底座的底部设置有存液箱，所述底内槽的底面连接有连接杆，且连接杆贯穿底座、存液箱与活塞板相连接，存液箱与内槽连接管。本发明将锡槽采用内外设计，当内槽因锡液减少向上运动时，升降机构带动夹持刀焊锡时下压内槽复位，从而通过连接杆下压活塞板使存液箱内部的锡液输送至内槽中，实现自动加锡工作，代替了传统电子设备检测补液加注，不仅降低了投入的生产成本，且大大提高了该设备的可靠性，保证了液体加注的及时性和精准性。
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公开(公告)号：CN119870648A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510362411.3
申请日：2025-03-26
Applicant: 托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司
IPC: B23K3/08 , G06F30/23 , G06T17/20 , G06F30/10 , G06F111/10 , G06F119/14
Abstract: 本申请涉及焊接技术领域，提供用于特殊焊接结构零件的高精度装夹定位方法及系统。所述方法包括：获取钎焊装夹装置，确定钎焊装夹装置的装夹限位条件；基于钎焊装夹装置与装夹限位条件，搭建力学模拟模块；确定预装夹压力与预装夹限位关系，结合力学模拟模块进行装夹模拟与状态评估，通过迭代调节模拟，输出装夹定位策略；将装夹定位策略传输至焊接设备的数控中心，对钎焊装夹装置进行装夹控制。解决了现有钎焊装夹方法中因夹具变形和装夹不均导致的装夹精度不足、焊接接头质量不稳定的技术问题，通过结合点云限位评估、力学模拟模块与状态补偿的装夹定位策略，达到了提高钎焊装夹精度、优化焊接接头质量以及适应复杂焊接场景的技术效果。
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公开(公告)号：CN119870644A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510369531.6
申请日：2025-03-27
Applicant: 四川并济智算科技有限公司
IPC: B23K3/04 , B23K3/06 , B23K3/08 , H05K3/34 , B23K101/42
Abstract: 本发明公开了一种防偏移的电路板芯片焊接装置及焊接方法，涉及芯片焊接领域，包括焊接工作台，焊接工作台上安装有焊接机器人，焊接工作台上开设有焊接定位槽，焊接工作台上设置有热熔机构，热熔机构包括水平滑座、竖板和热熔板，水平滑座滑动设置在焊接工作台上，水平滑座的滑动方向平行于焊接定位槽，竖板固定在水平滑座上，热熔板滑动设置在竖板上，热熔板的中部贯穿开设有矩形槽，矩形槽的两相对内壁布置有若干热熔丝，若干热熔丝沿水平方向等间距设置，先通过焊接机器人在电路板的芯片焊孔上镀锡，热熔丝位于相邻两个焊孔之间，用于使锡处于热熔状态，保证在焊接的过程中不会造成芯片的移动，大大降低了焊接不良率，提高了焊接质量。
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公开(公告)号：CN119870640A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510370928.7
申请日：2025-03-27
Applicant: 北京中孚悦达真空科技有限公司
Inventor： 田树朋
Abstract: 本发明涉及真空钎焊炉技术领域，具体为一种智能真空钎焊炉，包括多组用于将承载焊件的承载板抬起的抬升组件，所述抬升组件包括转杆，所述转杆的表面对称安装有两组驱动轮，所述驱动轮的表面啮合连接有从动齿，所述从动齿的内部插设有与支撑架的内壁转动连接的转轴，所述转轴的表面套设有皮带轮组，所述皮带轮组的一侧对称设有顶块，且顶块设于通槽的正下方。本发明通过各个零部件之间的配合使用，使得工件在进行钎焊过程中能够发生轻微震动，以便于将融化钎料中产生的气泡排出，保证钎焊的质量。
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公开(公告)号：CN118905373B
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202411419000.5
申请日：2024-10-12
Applicant: 南京银茂微电子制造有限公司
Inventor： 庄伟东
Abstract: 本发明涉及芯片加工装置技术领域，具体为一种用于芯片加工的接引脚无损焊接装置及其焊接方法，焊机装置包括装配架、纵向调节座以及电路板安装台，纵向调节座上安装有轴向调节座，轴向调节座的底部设置有接触头，接触头的下端设置有芯片定位部件，接触头上设有作时动时停的间歇旋转运动的动环座；主动环座上安装有左安装架和右安装架；左安装架上设置有热风箱，热风箱上设置有热风枪；右安装架上限位滑动安装有T字连接杆，T字连接杆的下端固定连接有清理刷；该半自动焊接组件，可以减少对人工操作的依赖，并确保焊接过程中引脚与焊盘的精确对位。
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